[实用新型]一种高抗静电小微型LED

说明书

本实用新型公开了一种高抗静电小微型LED，包括小微型LED主体和PCB下层铜箔，所述小微型LED主体上设置有PCB板，且PCB板上方的中间部位设置有环氧树脂，并且环氧树脂的前后两侧均设置有夹取槽，所述环氧树脂的内部设置有LED芯片，且LED芯片的正负极分别通过焊线与环氧树脂两侧的PCB上层铜箔相连接，所述PCB下层铜箔位于小微型LED主体的下方，且小微型LED主体的两侧贯穿有填铜电镀，并且小微型LED主体的外侧设置有防静电层。该高抗静电小微型LED，采用自制静电防护溶液，除静电液的成分为0.5％异丙醇和95～99％去离子水组成，并使除静电液与反渗透纯水按1:10比例混合后，对LED切割后的散粒成品进行浸泡，用离子风风干，使在LED表面形成防护膜，对小微型LED主体进行防静电保护。

技术领域

本实用新型涉及小微型LED技术领域，具体为一种高抗静电小微型LED。

背景技术

LED各种颜色的发光都是因LED芯片的关系，常规有色光直接采用芯片的原始发光颜色，白光通过蓝色LED芯片加荧光粉制备，但是不管是GaN，还是GaS的芯片，或者常规有色光已采用四元芯片AlGaInP，其中的P/N结都非常容易被大电流大电压击穿。LED芯片属于静电敏感型元器件，所以在封装中有2种方案，一种是芯片厂在外延片中的控制，控制其P/N结的结构稳定，然后通过筛选的方式挑出高ESD能力(2000V左右)的芯片用于封装；另一种是封装中在并联一颗Zener二极管，限制其中的反向电流增加其ESD防护能力(8000V左右)，但是两种方案的成本都有增加，同时在封装过程中人体的静电带电电荷基本能上1万伏，还是有静电击穿的风险。还有就是LED在封装中使用的环氧树脂，比较容易摩擦产生静电，同时在搬运，测试，编带，运输过程中，一个是容易产生静电吸附问题，另一个是静电电荷积累过多造成LED芯片被击穿造成缺亮。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高抗静电小微型LED，以解决上述背景技术中提出的现有的小微型LED，易被静电击穿的风险，且在搬运，测试，编带，运输过程中，容易产生静电吸附以及静电电荷积累过多易造成LED芯片被击穿造成缺亮问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高抗静电小微型LED，包括小微型LED主体和PCB下层铜箔，所述小微型LED主体上设置有PCB板，且PCB板上方的中间部位设置有环氧树脂，并且环氧树脂的前后两侧均设置有夹取槽，所述环氧树脂的内部设置有LED芯片，且LED芯片的正负极分别通过焊线与环氧树脂两侧的PCB上层铜箔相连接，所述PCB下层铜箔位于小微型LED主体的下方，且小微型LED主体的两侧贯穿有填铜电镀，并且小微型LED主体的外侧设置有防静电层。

优选的，所述PCB上层铜箔、PCB板和PCB下层铜箔之间采用胶粘连接，且PCB上层铜箔、PCB板和PCB下层铜箔之间互为平行安装。

优选的，所述夹取槽的个数一共设置有两个，且夹取槽关于环氧树脂的中心线呈轴对称安装。

优选的，所述填铜电镀贯穿于PCB上层铜箔、PCB板和PCB下层铜箔，且PCB上层铜箔、PCB板和PCB下层铜箔均与填铜电镀垂直安装。

优选的，所述LED芯片采用固晶胶贴附在PCB的上端面，且LED芯片位于环氧树脂的内部。

优选的，所述防静电层位于小微型LED主体的外表面，且防静电层为除静电液。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高抗静电小微型LED，采用自制静电防护溶液，除静电液的成分为0.5％异丙醇和95～99％去离子水组成，并使除静电液与反渗透纯水按1:10比例混合后，对LED切割后的散粒成品进行浸泡，并用离子风风干，使在LED表面形成防护膜，便可对小微型LED主体进行防静电保护，

1、在环氧树脂的两侧设置有夹取槽，方便对小微型LED主体的夹取，有利于对小微型LED主体的安装；