[实用新型]插脚辅助散热型电源适配器壳体组件

说明书

本实用新型公开一种插脚辅助散热型电源适配器壳体组件，包括电源适配器壳体和镶嵌成型于电源适配器壳体上的两个插脚；每个插脚具有竖向插接部和横向水平延伸板部，在横向水平延伸板部的前端一体向上延伸形成有焊接折片部；横向水平延伸板部的外侧端、后端均具有隐匿边部，其隐匿边部被埋设于底壳内，隐匿边部的上端面未露出底壳，在横向水平延伸板部的上方形成有组装凹位，在组装凹位设置有硅胶导热垫，硅胶导热垫的下表面与横向水平延伸板部相接触；藉此，通过硅胶导热垫将PCB板上的热量导送至插脚，配合插脚的横向水平延伸板部的设计，提高了导热速率，实现借助硅胶导热垫、插脚来将电源适配器内部的热量辅助导出之目的。

技术领域

本实用新型涉及电源适配器配件领域技术，尤其是指一种插脚辅助散热型电源适配器壳体组件。

背景技术

现有的电源适配器，在使用时尤其是较长时间接电时，容易出现电源适配器内部热量积累不能快速有效散出之问题，对电源适配器的使用性能及使用寿命均造成了不良影响。由于电源适配器一般是采用硬质胶壳作为外壳，其本身散热性能欠佳，因此，业内对电源适配器的散热问题一直难有实质性的改善，后来，有人研究了利用插脚来辅助热量从内部导出，有了一定加强散热效果，但是，其通过导热胶填充注入的方式，液体导热胶的量尤其是固化后形状很难控制，制作工序麻烦，产品质量可控性欠佳，因此，散热性能一致性难以得到保证，而且，在填充注入导热胶之后，电源适配器内部不易拆装，对于后续检修带来了不便。

因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种插脚辅助散热型电源适配器壳体组件，其通过硅胶导热垫将PCB板上的热量导送至插脚，配合插脚的横向水平延伸板部的设计，提高了导热速率，实现借助硅胶导热垫、插脚来将电源适配器内部的热量辅助导出之目的。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种插脚辅助散热型电源适配器壳体组件，包括有电源适配器壳体和镶嵌成型于电源适配器壳体上的两个插脚；其中，所述电源适配器壳体为底壳，两个插脚的下端伸出底壳的底部下方，两个插脚的上端露于底壳的上侧；

每个插脚具有竖向插接部和一体连接于竖向插接部上端的横向水平延伸板部，所述横向水平延伸板部和竖向插接部呈L形结构布置；在横向水平延伸板部的前端一体向上延伸形成有焊接折片部；

横向水平延伸板部的外侧端、后端均具有隐匿边部，其隐匿边部被埋设于底壳内，隐匿边部的上端面未露出底壳，在横向水平延伸板部的上方形成有组装凹位，在组装凹位设置有硅胶导热垫，硅胶导热垫的下表面与横向水平延伸板部相接触；硅胶导热垫的上表面为用于给PCB板接触散热的PCB板相接触面。

作为一种优选方案，所述硅胶导热垫具有向后一体延伸的加长部；所述底壳具有底板部和一体连接于底板部周缘的侧板部，其底板部与侧板部围构形成容纳腔；横向水平延伸板部的顶面为组装凹位的底面，横向水平延伸板部的顶面低于底板部的顶面；前述加长部向后延伸以位于底板部的上方。

作为一种优选方案，所述底板部上开设有散热孔，前述加长部的底部对应散热孔凸设有第一凸部；硅胶导热垫自上而下装入容纳腔内，硅胶导热垫的前段部位的底部向下凸设有第二凸部，其第二凸部适配定位于组装凹位内，其第一凸部则卡入相应的散热孔内，第一凸部的底部露于底板部的底端外表面。

作为一种优选方案，所述第一凸部紧配于相应的散热孔内。

作为一种优选方案，所述第一凸部的底部凸出于底板部的底端以形成散热垫脚。

作为一种优选方案，在加长部的后端部位，将其设计一薄形受压部，在组装好硅胶导热垫之后，再利用一塑胶压条压持定位于薄形受压部上，塑胶压条的左、右端分别开设锁扣孔，在底板部的左、右端相应凸设有卡点，塑胶压条向下压到底板部上，其锁扣孔对应相应卡点形成定位。