[实用新型]一种电池片掰片装置以及电池片串焊机有效
申请号: | 201821503300.1 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN208781816U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 李文;沈庆丰;张书魁;卓远;刘杰;杜利全;刘俊华;李涛 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强;潘冰 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池片 掰片装置 本实用新型 电池片串 旋转平台 焊机 划线 输出模块 划片 片部 掰开 运送 自动化水平 人力成本 出错率 转送 搬运 输出 生产 | ||
本实用新型公开了一种电池片掰片装置以及电池片串焊机,电池片掰片装置包括:第一旋转平台,用于将电池片运送到划片部;划片部,用于在电池片上划线;第二旋转平台,用于将划线后的电池片运送到掰片部;掰片部,用于将电池片沿划线掰开;第二旋转平台还用于将掰开的电池片进行分离后转送至所述输出模块;输出模块,用于将分离后的电池片输出。本实用新型的电池片串焊机包括上述的电池片掰片装置。本实用新型的电池片掰片装置,电池片搬运效率和掰片效率大幅提高,掰片质量可靠,电池片掰片生产的自动化水平提高,并节省人力成本,降低了劳动强度和出错率,极为适合在业界推广使用。
技术领域
本实用新型属于光伏电池生产领域,尤其涉及一种将电池片掰开的装置。
背景技术
目前,传统的光伏组件的电池片规格大多为:主栅线3-6栅、外形尺寸156×156。但是这种组件的功率相对较低,因此现在市场上出现了小片电池片组件,该种小片电池片通常是将电池片划分成原来的一半或者更小。用小片电池片制作生产电池组件,小片组件串联电阻降低。现有技术中,这种小电池片通常由大电池片掰断后生成,但是传统的掰片方式由于多为手工操作,因此效率低下,而且容易导致电池片损坏,质量也难以得到较大提高。
因此,业界急需一种效率高、质量可靠的电池片掰片装置,以及应用该装置和方法的电池片串焊机。
实用新型内容
本实用新型的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种效率高、质量可靠的电池片掰片装置以及电池片串焊机。
为实现上述实用新型目的,本实用新型采用如下技术方案:
根据本实用新型的一个方面,提供了一种电池片掰片装置,所述电池片掰片装置包括第一旋转平台、第二旋转平台、划片部、掰片部和输出模块,所述划片部对应所述第一旋转平台设置,所述第二旋转平台设置于所述第一旋转平台下游,所述掰片部对应所述第二旋转平台设置,所述输出模块设置于所述第二旋转平台下游,所述第一旋转平台用于将电池片运送到所述划片部,所述划片部用于在电池片上划线,所述第二旋转平台用于将划线后的电池片运送到所述掰片部,所述掰片部用于将电池片沿划线掰开,所述第二旋转平台还用于将掰开的电池片进行分离后转送至所述输出模块,所述输出模块用于将分离后的电池片输出。
根据本实用新型的一实施方式,所述电池片掰片装置包括第一输送部、上料部和第一检测部,所述第一输送部对应所述上料部设置,用于将电池片输送到所述上料部上,所述上料部对应所述第一旋转平台的一个工位,用于向所述第一旋转平台抓送电池片,所述第一检测部位于所述上料部与所述划片部之间,所述第一旋转平台在旋转的第一位置时对应所述上料部,在旋转的第二位置时对应所述第一检测部,在旋转的第三位置时对应所述划片部,所述第一旋转平台用于将上料部抓送来的电池片经过所述第一检测部转送到所述划片部。
根据本实用新型的一实施方式,所述第一旋转平台顺时针旋转,所述第一旋转平台的出料工位对应所述第二旋转平台的入料工位,以将完成划线的电池片运送到所述第二旋转平台,所述第二旋转平台将掰开的电池片进行分离后转送至所述输出模块。
根据本实用新型的一实施方式,所述第二旋转平台的旋转方向为顺时针和逆时针交替进行,所述掰片部包括第一掰片结构和第二掰片结构,分别对应所述第二旋转平台的两工位,所述第二旋转平台顺时针旋转时,将电池片输送到所述第一掰片结构进行掰片,所述第二旋转平台逆时针旋转时,将电池片输送到所述第二掰片结构进行掰片。
根据本实用新型的一实施方式,所述掰片部包括有掰片台和掰片设备,所述掰片台用于放置电池片,所述掰片设备对应所述掰片台设置,用于将所述掰片台上的电池片沿划线掰开。
根据本实用新型的一实施方式,所述第二旋转平台包括吸盘和分离气缸,所述分离气缸将所述吸盘吸取的掰开的电池片单元进行分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造