[实用新型]一种低聚木糖原料切割装置

权利要求书

1.一种低聚木糖原料切割装置，用以将稻草作为低聚木糖原料提取低聚木糖，其特征在于：包括用以检测低聚木糖原料表面湿度的湿度检测件、用以在湿度检测件检测的湿度大于预设湿度时将低聚木糖原料烘制为干低聚木糖原料的烘制室（1）、用以将干低聚木糖原料切割为碎低聚木糖原料的切割机构（3）、用以将干低聚木糖原料从烘制室（1）输送至切割机构（3）的输送件（2）和用以收集碎低聚木糖原料的收集件（4），所述切割机构（3）包括顶端设有用以使干低聚木糖原料进入的进料口、底端设有用以使碎低聚木糖原料流出的出料口和出料口的面积小于进料口的面积的梯形滚筒（31）、设置于梯形滚筒（31）内侧的、两端分别连接于梯形滚筒（31）顶端和底端的动力轴（32）、安装在动力轴（32）上的多个切刀和用以带动动力轴（32）绕着梯形滚筒（31）作相对转动的动力件，所述动力件包括用以带动动力轴（32）转动的第一齿轮（331）、用以通过链带带动第一齿轮（331）转动的第二齿轮（332）和用以带动第二齿轮（332）转动的曳引机（333）。

2.如权利要求1所述的一种低聚木糖原料切割装置，其特征在于：还包括用以给烘制室（1）内通风的鼓风机。

3.如权利要求1或2所述的一种低聚木糖原料切割装置，其特征在于：所述湿度检测件为湿度传感器。

4.如权利要求1或2所述的一种低聚木糖原料切割装置，其特征在于：还包括用以检测动力轴（32）转动速度的速度检测件和用以控制曳引机（333）匀速转动以使速度检测件检测的速度为预设速度的第一控制器。

5.如权利要求4所述的一种低聚木糖原料切割装置，其特征在于：所述第一控制器为PLC。

6.如权利要求1或2所述的一种低聚木糖原料切割装置，其特征在于：还包括用以使第一齿轮（331）单向转动的棘轮机构。

7.如权利要求1或2所述的一种低聚木糖原料切割装置，其特征在于：还包括用以给在烘制室（1）给低聚木糖原料进行定时的定时器、用以在定时器的计时为预设时间时进行报警的报警器和用以在报警器报警时控制烘制室（1）停止工作、打开烘制室（1）底端的用以密封出料口的密封件以使干低聚木糖原料落入输送件（2）上的第二控制器。

8.如权利要求7所述的一种低聚木糖原料切割装置，其特征在于：所述烘制室（1）的出料口下部设有用以发出红外信号的红外发射器（11）和用以感应红外发射器（11）发出的红外信号的红外感应器（12），还包括用以在红外感应器（12）未感应红外发射器（11）发出的红外信号时控制输送件（2）工作的第三控制器。

9.如权利要求7所述的一种低聚木糖原料切割装置，其特征在于：所述第二控制器为单片机。

10.如权利要求7所述的一种低聚木糖原料切割装置，其特征在于：所述报警器为声光报警器。