[实用新型]一种高性能TVS二极管的叠片结构

说明书

本实用新型公开了一种高性能TVS二极管的叠片结构，包括壳体，所述壳体的左侧设置有第一铜架框，所述壳体的右侧设置有第二铜架框，所述壳体的内部设置有内部设置有引脚架框，本实用新型涉及二极管技术领域。该一种高性能TVS二极管的叠片结构，达到了两芯片分别焊于独立的铜基片上，再用铜跳线跨接。一方面有效的解决了芯片散热的问题，另一方面还能降低内部芯片的高度，而使保护黑胶的厚度更大或能减小黑胶厚度，从而做得更轻薄，在不改变芯片的情况下，能有效提高TVS二极管功率及电压的目的，达到了壳体的散热波纹套有效的进行热传递，进行散热，降低内部芯片的问题，提高芯片的使用寿命的目的。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，具体为一种高性能TVS二极管的叠片结构。

背景技术

二极管是电子元件当中一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过，反向时阻断。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。常规的TVS二极管叠片是纵向叠片，而且两芯片之间是直接接触。其散热效果不好，直接影响性能的表现，通常两颗芯片只能发挥1.5颗芯片效果，而此设计中的TVS二极管是直接焊于铜基片上，再用铜跳线跨接，散热效果倍增，性能提升非常明显，能充分发挥两颗芯片的性能。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高性能TVS二极管的叠片结构，解决了现有的TVS二极管叠片是纵向叠片，而且两芯片之间是直接接触，其散热效果不好，直接影响性能的表现，通常两颗芯片只能发挥1.5颗芯片效果的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种高性能TVS二极管的叠片结构，包括壳体，所述壳体的左侧设置有第一铜架框，所述壳体的右侧设置有第二铜架框，所述壳体的内部设置有内部设置有引脚架框，所述引脚架框位于壳体的左侧中部固定连接有第一芯片，所述引脚架框位于壳体的右侧中部固定连接有第二芯片，所述壳体包括内壳，所述内壳的顶部固定连接有内壳散热波纹套，所述内壳散热波纹套的顶部通过散热支架固定连接有外壳散热波纹套，所述外壳散热波纹套的顶部固定连接有外壳，所述散热支架的间隙设置有填充物。

优选的，所述引脚架框与第一铜架框、第二铜架框固定连接。

优选的，所述引脚架框顶部设置有跳线，所述第一芯片、第二芯片通过跳线进行跨接。

优选的，所述壳体的内部设置有黑胶。

优选的，所述第一芯片与第二芯片的规格相同。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种高性能TVS二极管的叠片结构。具备以下有益效果：

(1)、该高性能TVS二极管的叠片结构，通过壳体的左侧设置有第一铜架框，壳体的右侧设置有第二铜架框，壳体的内部设置有内部设置有引脚架框，引脚架框位于壳体的左侧中部固定连接有第一芯片，引脚架框位于壳体的右侧中部固定连接有第二芯片，引脚架框与第一铜架框、第二铜架框固定连接，引脚架框顶部设置有跳线，第一芯片、第二芯片通过跳线进行跨接，壳体的内部设置有黑胶，第一芯片与第二芯片的规格相同，达到了两芯片分别焊于独立的铜基片上，再用铜跳线跨接。一方面有效的解决了芯片散热的问题，另一方面还能降低内部芯片的高度，而使保护黑胶的厚度更大或能减小黑胶厚度，从而做得更轻薄，在不改变芯片的情况下，能有效提高TVS二极管功率及电压的目的。