[实用新型]一种封装盒及充电器

说明书

本实用新型适用于防尘防水领域，提供了一种封装盒及充电器，所述封装盒包括：盒体；设置在所述盒体内部的PCB板；装配在PCB板上的发热元器件；设置在PCB板上，且与发热元器件贴合连接的散热片；以及，对散热片进行散热的风扇。通过在发热元器件上贴合连接散热片，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，然后通过在该封装盒内设置风扇，对散热片进行散热，代替原先需要开设散热孔实现散热的方式，避免散热孔的存在影响电子设备的防尘防水效果。

技术领域

本实用新型属于防尘防水领域，尤其涉及一种封装盒及充电器。

背景技术

PCBA组件,即印制线路板组装，通常含义为在PCB板上插上相应的元器件(如电阻、电容、IC等等)。PCB板广泛地应用在电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等3C类产品是PCB板主要的应用领域。

由于PCB板在正常通电使用过程中会产生热量，常规的密闭PCB板外壳会影响PCB板的散热效果，导致PCB板持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。现有技术中，PCB板外壳通常设置散热孔，并在外壳内设置风扇，从而起到散热的效果。

但是由于散热孔的存在，使得外壳内部与外界的密封性减弱，进而起不到很好的防尘防水效果，一旦灰尘或者水进入外壳内部，可能导致PCB板的损坏，进而导致电子设备的损坏，存在可改进之处。

实用新型内容

本实用新型提供一种封装盒，旨在解决防尘防水效果差的问题。

本实用新型是这样实现的，一种封装盒，包括：

盒体；

设置在所述盒体内部的PCB板；

装配在所述PCB板上的发热元器件；

设置在所述PCB板上，且与所述发热元器件贴合连接的散热片；以及，

对所述散热片进行散热的风扇。

更进一步地，所述散热片包括：

与所述发热元器件贴合的导热部；以及，

设置在所述导热部上的散热部。

更进一步地，所述盒体包括：

供所述PCB板容置的下盖；

与所述下盖相对应的上盖；

设置于所述上盖和所述下盖之间的中盖；以及，

所述中盖上设置有散热部大小的开孔口；

所述中盖通过所述开孔口与所述散热部连接。

更进一步地，所述散热片还包括有：

安装在所述散热部上的散热片密封圈；

所述中盖通过所述散热片密封圈与所述下盖形成密闭腔体结构。

更进一步地，所述散热片密封圈为软质防水材料。

更进一步地，所述下盖一面设置有多个进气孔，所述下盖的另一面设置有多个出气孔。

更进一步地，所述散热片为铝制材料。

更进一步地，所述风扇为防尘防水的风扇。

本实用新型还提供了一种充电器，包括：

如上所述的封装盒。

本实用新型通过在发热元器件上贴合连接散热片，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，然后在封装盒内设置有风扇，通过装置内的风扇对散热片进行散热，从而就不需要在外壳上设置有散热孔，进而使得该装置的防尘防水的效果更好。

附图说明