[实用新型]一种防止电子件过高温设备时进入异物的防护膜片

说明书

本实用新型公开了一种防止电子件过高温设备时进入异物的防护膜片，包括PI基材；PI基材的一侧涂布有硅胶层；硅胶层的中间部位复合有PI层；撕扯部与PI层或PI基材为一体结构；产品易剥离，适合自动化使用，在金属和塑料产品上均可粘贴牢固，从金属和塑料上撕取后无残胶，且不影响金属件（如硅麦外壳件）和塑料制品（如PCB）后续使用，应用范围广，降低成本，提高效率约42.86%；自动化较人工节约64.55%。

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品，具体地说，涉及一种防止电子件过高温设备时进入异物的防护膜片，属于电子技术领域。

背景技术

市场对硅麦的需求日益剧增，电子类产品中硅麦或者贴附硅麦后的PCB板在生产过程中需要过回流焊或回流炉等高温设备，在此加工过程中很容易因环境中的杂质和异物从音孔中进入引起声学不良而导致产品报废。

目前，大部分硅麦或者贴附硅麦后的PCB板需要人工贴合，效率低，成本高，贴合1000PCS，1个人工贴合需要约35分钟；按照每月300万PCS，需要人工数量约9人/天，人工费按照每月3.5K计算，需要费用约37.8W元/年。

市面上有一种可贴附硅麦金属壳的防护型产品，尚未发现用于贴附硅麦后PCB板的防护产品，申请人在实现本实用新型的过程中发现，目前的防护型产品存在以下缺陷：

1.剥离时不稳定导致自动设备吸取困难，大大降低贴附效率和良品率；

2.贴附后过回流焊或回流炉等高温设备后撕取有残胶；

3.可贴附金属，但贴附PCB等塑料产品上无法粘贴牢固，导致过回流焊或回流炉等高温设备时容易脱落，无法起到防护作用；

4.侧面容易溢胶导致易粘贴自动设备吸头或者辅助剥离装置上；

5. 目前，还无法实现不同自动化设备通用，需要针对不同电子产品进行重新设计，设备造价成本高。

6.投资大，目前市面上一台贴合设备约50W/台，要实现不同产品的防护，

需要投资多台贴合设备。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是针对以上不足，提供一种防止电子件过高温设备时进入异物的防护膜片，该防护膜片一方面无污染，另一方面又能够满足现有的各种自动化设备使用，并且可以同时满足贴附金属件和塑料件，成本低，经济效益高。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种防止电子件过高温设备时进入异物的防护膜片，其特征在于：包括PI基材；

PI基材的一侧涂布有硅胶层；

硅胶层的中间部位复合有PI层；

还包括撕扯部，撕扯部与PI层或PI基材为一体结构。

进一步地，防护膜片均匀排布在料带上，制成卷带。

进一步地，PI基材的厚度为25-70u。

进一步地，硅胶层的厚度为20-40u，粘性400-1000g。

进一步地，PI层的厚度10-50u。

进一步地，PI基材、硅胶层、PI层及撕扯部耐温260℃以上。

进一步地，PI为美国EAIPI易尔普爱公司产聚酰亚胺。

进一步地， PI基材的厚度为50u；硅胶层的厚度为25u，粘性600g；PI层的厚度25u。

本实用新型采用了上述技术方案，与现有技术相比，具有以下优点：

1.产品易剥离，适合自动化使用，现有贴片机完全可以使用本实用新型防护膜片实现自动贴合，而且易剥离。