[实用新型]一种可调式切粒机收料周转盘有效
| 申请号: | 201821500043.6 | 申请日: | 2018-09-14 | 
| 公开(公告)号: | CN208889621U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 | 
| 发明(设计)人: | 代勇敏;段花山;高强 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 | 
| 代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 杜民持 | 
| 地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 限位柱 转盘 转盘表面 底座 下端 二极管 可调式 周转盘 切粒 支杆 本实用新型 环形槽中 料盒更换 切粒设备 转轴端部 工作位 切粒机 收料盒 线方向 滑动 上端 侧端 弹簧 底端 上凸 转轴 电机 贯穿 | ||
本实用新型提供了一种可调式切粒机收料周转盘,属于二极管切粒设备技术领域,包括底座、转盘,其特征在于,底座上方设置转盘,转盘表面沿其中线方向设置有一组第一限位柱,转盘表面第一限位柱两侧各设有一组调节槽,调节槽内设置有第二限位柱,第二限位柱上端上凸于转盘表面,第二限位柱底端以滑动的方式连接于调节槽内,第二限位柱侧端通过弹簧与调节槽的内端相连接,第一限位柱两侧在第二限位柱与第一限位柱之间各形成一个工作位;转盘的下端通过其中部的转轴贯穿底座,转轴端部连接有电机,转盘下端设置有横截面呈环形的支杆,支杆下端设置于环形槽中;解决了二极管切粒机料盒更换不便的问题,且适用于不同形状及大小的收料盒。
技术领域
本实用新型涉及二极管切粒设备技术领域,具体涉及一种可调式切粒机收料周转盘。
背景技术
电子元器件封装加工的在后工序为将阵列布置于框架体上的一粒粒封装好的二极管利用切粒机进行切粒,现有技术常在切粒机的收料口处放置一收料盒将切粒后的单个二极管进行收集,但是迫于切粒机本身的尺寸问题,且切粒机收料口通常居于切粒机正中心处,这就为收料盒的更换带来不便,工作人员进行收料盒的更换时,需将手探入设备深处,操作十分不便;另外,现有的收料结构无法适用于多种收料盒形状和大小,限制了其适用范围。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种便于更换收料盒的电子元器件切粒机收料周转盘,更换过程能够保持料盒稳定,且能够适用于不同形状或大小的收料盒。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:一种可调式切粒机收料周转盘,设置于切粒机出料口的下方,包括底座、转盘,其特征在于,底座上方设置转盘,转盘表面沿其中线方向设置有一组第一限位柱,转盘表面第一限位柱两侧各设有一组调节槽,调节槽方向垂直于两第一限位柱之间连线方向,调节槽内设置有第二限位柱,第二限位柱上端上凸于转盘表面,第二限位柱底端以滑动的方式连接于调节槽内,第二限位柱侧端通过弹簧与调节槽的内端相连接,第一限位柱两侧在第二限位柱与第一限位柱之间各形成一个工作位,其中一个工作位位于切粒机出料口的正下方;转盘的下端通过其中部的转轴贯穿底座,转轴端部连接有电机,转轴通过轴承与底座相连,转盘下端还设置有横截面呈环形的支杆,所述支杆截面与转盘共圆心,底座上表面设置有与支杆相配合的环形槽,支杆上端与转盘固定相连,支杆下端设置于环形槽中。
进一步的,位于切粒机出料口的正下方的工作位的相对端设置为换料端。
进一步的,所述第一限位柱两侧分别设置有两个第二限位柱。
进一步的,所述环形槽内设置有预设数量的滚珠,支杆底端与滚珠表面相接触;另外,还可在所述支杆底端设置有滑动滚轮,支杆通过滑动滚轮连接于环形槽中。
本实用新型的有益效果是,通过设置的转盘及设置在转盘上的两工作位,其中一个工作位用于实时盛接切粒后的二极管,能够实现在电机的带动下两工作位的位置调换,进而将盛装好二极管的接料盒外移,方便工作人员对二极管接料盒的转移和更换等操作,方便快捷;通过设置的第一限位柱及设置在调节槽内的第二限位柱在弹簧的作用下将工作位上的收料盒夹紧固定,防止料盒在转盘旋转过程中的跑偏;通过设置的弹簧与第二限位柱的配合能够满足不同收料盒大小的固定,另外,同侧的两第二限位柱分别由单独的弹簧控制,通过两弹簧的不同程度压缩,使得转盘适用于不规则形状(如三角形)的收料盒的固定,扩大了转盘的适用范围,进而利于降低成本。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图;
图2是本实用新型的俯视结构示意图;
图3是图2的A-A向剖视结构示意图;
图4是本实用新型的侧视结构示意图;
图5是本实用新型转盘的仰视结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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