[实用新型]一种便捷式电子元器件切粒机收料结构有效
申请号: | 201821500037.0 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN208889620U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 代勇敏;段花山;高强 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78;H01L29/861 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 杜民持 |
地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转盘 限位柱 底座 工作位 支杆 电子元器件 二极管 便捷式 切粒机 切粒 下端 转轴 本实用新型 底座上表面 转盘边缘处 对称设置 两工作位 料盒更换 切粒设备 依次设置 转盘表面 转轴端部 出料口 共圆心 环形槽 连线 围合 轴承 电机 对称 贯穿 配合 | ||
本实用新型提供了一种便捷式电子元器件切粒机收料结构,属于二极管切粒设备技术领域,包括底座、转盘,其特征在于,底座上方设置转盘,转盘表面对称设置有两个工作位,其中一个工作位位于切粒机出料口的正下方,每个工作位均由至少三组以转盘直径相互对称的限位柱围合形成,第一限位柱设置于两工作位之间,第二限位柱、第三限位柱依次设置于靠近转盘边缘处,三个限位柱之间的连线呈三角形;转盘的下端通过其中部的转轴贯穿底座,转轴端部连接有电机,转轴通过轴承与底座相连,转盘下端还设置有横截面呈环形的支杆,支杆截面与转盘共圆心,底座上表面设置有与支杆相配合的环形槽;解决了二极管切粒机料盒更换不便的问题。
技术领域
本实用新型涉及二极管切粒设备技术领域,具体涉及一种便捷式电子元器件切粒机收料结构。
背景技术
电子元器件封装加工的在后工序为将阵列布置于框架体上的一粒粒封装好的二极管利用切粒机进行切粒,现有技术常在切粒机的收料口处放置一收料盒将切粒后的单个二极管进行收集,但是迫于切粒机本身的尺寸问题,且切粒机收料口通常居于切粒机正中心处,这就为收料盒的更换带来不便,工作人员进行收料盒的更换时,需将手探入设备深处,操作十分不便。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种便于更换收料盒的便捷式电子元器件切粒机收料结构,且更换过程能够保持料盒稳定。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:一种便捷式电子元器件切粒机收料结构,设置于切粒机出料口的下方,包括底座、转盘,其特征在于,底座上方设置转盘,转盘表面对称设置有两个工作位,其中一个工作位位于切粒机出料口的正下方,每个工作位均由至少三组以转盘直径相互对称的限位柱围合形成,其中第一限位柱设置于两工作位之间,第二限位柱、第三限位柱依次设置于靠近转盘边缘处,第一限位柱、第二限位柱、第三限位柱三者之间的连线呈三角形;转盘的下端通过其中部的转轴贯穿底座,转轴端部连接有电机,转轴通过轴承与底座相连,转盘下端还设置有横截面呈环形的支杆,所述支杆截面与转盘共圆心,底座上表面设置有与支杆相配合的环形槽,支杆上端与转盘固定相连,支杆下端设置于环形槽中。
进一步的,位于切粒机出料口的正下方的工作位的相对端设置为换料端。
进一步的,所述第三限位柱高度低于第一限位柱和第二限位柱。
进一步的,所述环形槽内设置有预设数量的滚珠,支杆底端与滚珠表面相接触;另外,还可在所述支杆底端设置有滑动滚轮,支杆通过滑动滚轮连接于环形槽中。
本实用新型的有益效果是,通过设置的转盘及设置在转盘上的两工作位,其中一个工作位用于实时盛接切粒后的二极管,能够实现在电机的带动下两工作位的位置调换,进而将盛装好二极管的接料盒外移,方便工作人员对二极管接料盒的转移和更换等操作,方便快捷。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图;
图2是本实用新型的俯视结构示意图;
图3是图2的A-A向剖视结构示意图;
图4是本实用新型转盘的仰视结构示意图。
图中:1.底座,2.转盘,3.第一限位柱,4.第二限位柱,5.第三限位柱,6.工作位,7.支杆,8.环形槽,9.滚珠,10.转轴,11.电机,12.轴承。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造