[实用新型]一种机箱后窗的开孔结构及机箱

说明书

本实用新型涉及散热技术领域，公开了一种机箱后窗的开孔结构及机箱。本实用新型中，机箱后窗的开孔结构包括：机箱的后窗挡板，后窗挡板上设有N个向外凸起或向内凹陷的开孔部分，向外凸起或向内凹陷的开孔部分的表面至少设置有一个开孔；其中，N为正整数。该实现中，使用立体孔的结构，增加了开孔面积，提高了开孔率，进而降低了机箱使用过程中的热风险。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种机箱后窗的开孔结构及机箱。

背景技术

个人计算机((personal computer，PC)和服务器(Server)要支持各种高发热量的标准扩展卡，这些标准扩展卡受限于架构和结构尺寸，其间距固定不变。而机箱面积有限，目前采用平面开孔的方式在机箱后窗上开设出风孔和标准扩展卡的插接孔。

然而，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于结构强度、安规和电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)的规定，机箱后窗上的开孔数量和孔的大小被限定，使用平面开孔方式导致机箱后窗的局部开孔率只有10％～30％，导致PC和Server的散热成为一大难题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种机箱后窗的开孔结构及机箱，使得增大了开孔面积，提高了开孔率，降低了机箱使用过程中的热风险。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种机箱后窗的开孔结构，包含：机箱的后窗挡板，后窗挡板上设有N个向外凸起或向内凹陷的开孔部分，向外凸起或向内凹陷的开孔部分的表面至少设置有一个开孔；其中，N为正整数。

本实用新型的实施方式还提供了一种机箱，包括：如上述实施方式提及的机箱后窗的开孔结构。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，后窗挡板的开孔部分向外凸起或向内凹陷，相对于平面的开孔结构而言，在相同的开孔区面积下，增大了开孔的表面积，从而提高了开孔率。由于该机箱后窗的开孔结构相对于平面的开孔结构的开孔率更高，使得机箱更容易散热，降低了机箱使用过程的热风险。

另外，向外凸起或向内凹陷的开孔部分的横截面为多边形或不规则形状。

另外，N大于1，N个向外凸起或向内凹陷的开孔部分分别对应的横截面中，存在至少两种不同形状的横截面。该实现中，使得能够根据开孔部分的位置和/或作用，选择不同横截面形状的开孔结构。

另外，向外凸起或向内凹陷的开孔部分包括M个表面，M个表面中的每个表面分别设置有开孔；其中，M为大于1的正整数。该实现中，开孔部分包括多个表面，进一步扩大了开孔部分的表面积，提高了机箱后窗的开孔率。

另外，向外凸起或向内凹陷的开孔部分有3个表面，3个表面中的每个表面分别设置有开孔。

另外，向外凸起或向内凹陷的开孔部分的表面为曲面。

另外，N大于1，相邻两个向外凸起或向内凹陷的开孔部分之间通过连接部分连接，连接部分的表面为平面。

另外，连接部分上设置有开孔。该实现中，在连接部分开孔，增加了散热面积，进一步降低了机箱的热风险。

另外，开孔部分的表面设置的开孔为插接孔或通风孔。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施方式的机箱后窗的开孔结构的结构示意图；

图2是本实用新型的第二实施方式的机箱后窗的三面开孔的结构件的结构示意图；

图3是本实用新型的第二实施方式的机箱后窗的凸面开孔结构的结构示意图；

图4是本实用新型的第三实施方式的机箱的结构示意图。

具体实施方式