[实用新型]散热装置和电子设备有效
| 申请号: | 201821489501.0 | 申请日: | 2018-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN208674101U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
| 发明(设计)人: | 贾自周 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/467;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热装置 出风口 本实用新型 风扇本体 散热 电子设备 风扇壳体 散热部 风扇 散热风扇 散热效率 出风 排风 | ||
本实用新型公开了一种散热装置和电子设备,涉及散热领域,主要目的是增加散热风扇出风利用率,提高散热装置的散热效率。本实用新型的主要技术方案为:一种散热装置,该装置包括:风扇,风扇包括风扇本体以及包裹于风扇本体的风扇壳体,风扇壳体上具有出风口,风扇本体用于通过出风口排风;散热部,散热部设置于出风口处,用于对出风口进行散热。本实用新型主要用于散热。
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,尤其涉及一种散热装置和电子设备。
背景技术
随着电子设备的广泛应用,市场对电子设备各方面的性能要求越来越高,由于电子设备具有使用频率高、使用时间长的特点,因此,电子设备的散热问题已经成为衡量电子设备优劣的重要指标。
中央处理器是电子设备最主要的发热器件,中央处理器的散热性能已经成为衡量电子设备整体散热能力的标志。常见的中央处理器散热方式是在中央处理器上引出导热管传导中央处理器的热量,并使用风扇向导热管吹风加速导热管周围空气流动来达到散热目的,但是,这种散热方式仅利用了风扇靠近导热管一侧的风量,风扇出风的利用率小,散热效率低。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例提供一种散热装置和电子设备,主要目的是增加散热风扇出风利用率,提高散热装置的散热效率。
为达到上述目的,本实用新型主要提供如下技术方案:
一方面,本实用新型实施例提供了一种散热装置,该装置包括:
风扇,风扇包括风扇本体以及包裹于风扇本体的风扇壳体,风扇壳体上具有出风口,风扇本体用于通过出风口排风;
散热部,散热部设置于出风口处,用于对出风口进行散热。
可选的,风扇壳体包括上盖板和下盖板,上盖板和下盖板均垂直于风扇本体的中心转轴,上盖板和下盖板的边沿围成出风口。
可选的,出风口环绕于风扇本体。
可选的,散热部包括多个散热单元,多个散热单元依次沿出风口的边沿设置。
可选的,散热单元包括上导热板、下导热板和多个散热片,上导热板和下导热板分别延上盖板和下盖板边沿铺展设置,多个散热片固定于上导热板和下导热板之间。
可选的,风扇壳体为导热材质。
可选的,还包括:吸音部,吸音部沿出风口的边沿铺展设置,用于减少风扇噪音。
可选的,吸音部的材质为泡棉、弹性橡胶和塑胶中的一种或组合。
另一方面,本实用新型实施例还提供了一种电子设备,包括上述任一项的散热装置。
可选的,还包括:发热元件,发热元件与散热部通过导热管相连接,散热装置用于对发热元件散热。
本实用新型实施例提供了一种散热装置和电子设备,用于在散热风扇向外排风时,充分利用风扇产生的风量进行散热,提高散热装置的散热效率,提高电子设备的性能,而现有技术中,在电子设备发热部件上引出导热管传导电子设备的热量,并使用风扇向导热管吹风加速导热管周围空气流动来达到散热目的,但是,这种散热方式仅利用了风扇靠近导热管一侧的风量,风扇出风的利用率小,散热效率低,与现有技术相比,本申请文件中的散热装置,散热风扇壳体上设置有出风口,在出风口处设置有散热部,散热部与热源相连,热源产生的热量通过热传导传递到散热部,散热风扇转动产生的风通过出风口排出的过程中流经散热部,使散热风扇的排风全部用于对散热部进行散热,实现对散热风扇出风的充分利用,提高了散热装置的散热效率,提高了电子设备的性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种散热装置的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种散热装置中风扇壳体的结构示意图;
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