[实用新型]双工位芯片自动上下料装置

说明书

本实用新型公开了双工位芯片自动上下料装置，其包括基座，基座上设置两个X轴滑轨，X轴滑轨上方设置一Y轴滑轨，X轴滑轨上可移动地设置有放置芯片的芯片座，基座上还设置一治具，Y轴滑轨上可移动地垂直设置两个Z轴滑轨，Z轴滑轨上可移动地设置有将芯片座中的芯片放入治具的夹具，夹具包括气缸驱动的两个夹爪。本实用新型具有以下优点：1）采用双工位结构，效率提高一倍；2）采用力反馈传感器和压力传感器，全程监控对零件施加的力大小，避免损坏零件;3）夹爪和喷嘴的组合，避免上下料过程中的干涉。

技术领域

本实用新型涉及一种双工位芯片自动上下料装置。

背景技术

电子芯片、光学电子元件等产品，通常都包括许多微小的零件，这些微小的零件在上下料过程中，容易因为装置力度控制不当而造成损坏，而使用人工上下料，其效率低下且劳动强度大。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型提供高效的双工位芯片自动上下料装置，以克服现有技术存在的不足。

本实用新型的技术方案是提供一种双工位芯片自动上下料装置，其包括基座，其特征在于：所述基座上设置两个X轴滑轨，所述X轴滑轨上方水平设置一Y轴滑轨，所述X轴滑轨上可移动地设置有放置芯片的芯片座，所述基座上还设置一有若干个芯片槽以收容若干个所述芯片的治具，所述Y轴滑轨上可移动地垂直设置两个Z轴滑轨，所述Z轴滑轨上可移动地设置有将芯片座中的芯片放入治具的夹具，所述夹具包括气缸驱动的两个夹爪。

优选的，所述Z轴滑轨上可移动地设置有检测所述夹具所受力大小的力反馈传感器。

优选的，所述夹具还包括一设置在两所述夹爪之间的吸嘴，所述吸嘴通过管道连接抽真空装置。

优选的，所述管道上设置有压力传感器。

优选的，所述芯片座可拆卸地设置在所述X轴滑轨上，所述X轴滑轨上还设置两由气缸驱动的压块，用于固定所述芯片座。

优选的，所述芯片座在步进电机驱动下沿所述X轴滑轨移动。

优选的，所述治具在步进电机驱动下沿所述X轴滑轨方向移动。

优选的，所述基座由大理石制成。

本实用新型具有以下优点：

1）采用双工位结构，效率提高一倍；

2）采用力反馈传感器和压力传感器，全程监控对零件施加的力大小，避免损坏零件；

3）夹爪和喷嘴的组合，避免上下料过程中的干涉。

附图说明

图1是本实用新型双工位芯片自动上下料装置立体结构示意图；

图2是夹具的右视图；

图3是图2中A处局部放大图。

具体实施方式

下面对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

如图1至图3所示，本实用新型的一种双工位芯片自动上下料装置包括基座10，基座10上设置两个相互平行的X轴滑轨12。X轴滑轨12上可移动地设置有放置芯片的芯片座14，基座10上还设置一有若干个芯片槽以收容若干个芯片的治具16；芯片座14和治具16均通过各自的步进电机驱动，水平移动。X轴滑轨12上方通过一门形支架17水平设置一Y轴滑轨18，Y轴滑轨18上可移动地垂直设置两个Z轴滑轨20，Z轴滑轨20上可上下移动地设置有将芯片座14中的芯片放入治具16的夹具22，夹具22包括气缸驱动的两个夹爪24和设置在两夹爪24之间的吸嘴26。基座10和支架17均由大理石制成。