[实用新型]铝基板喷涂装置

说明书

本实用新型公开一种铝基板喷涂装置；包括储存罐、喷涂单元、传送单元、回收循环单元以及抹平单元；其特征在于，所述喷涂单元包括高压泵、暂存罐、雾化喷头；储存罐的出料口通过管道连接高压泵的吸料口；暂存罐的入料口通过管道连接高压泵的出料口；暂存罐的出料口通过管道连接雾化喷头；所述回收循环单元包括回收箱、循环泵；循环泵的入口通过管道连接回收箱的出口，循环泵的出口通过管道连接储存罐的入料口；储存罐、喷涂单元、回收循环单元形成一个循环工作体系；所述传送单元用于传送铝基板；所述抹平单元位于喷涂单元后方，用于将涂料刮抹均匀。本实用新型采用喷涂的方式在铝基板上增加一层薄的有机抗蚀层，替代了传统技术的贴膜撕膜的方式。

技术领域

本实用新型属于电路板基材加工技术领域，特别涉及一种铝基板喷涂装置。

背景技术

铝基覆铜板多属单面覆铜箔板，其一面为铜箔面，用于PCB线路的导电层，一面为基板铝材面，用于散热。铝基覆铜板在PCB制作线路过程中，需要对板材铜箔面进行线路印刷、蚀刻、退膜等工序，其中使用较多的酸碱溶液，而酸碱溶液必然会对铝材表面发生腐蚀反应，造成铝基板铝面出现的种种缺陷，同时裸露的铝板，在PCB制程中，再所难免地造成铝表面的划伤。目前常规使用的方法是对铝基覆铜板的铝面进行贴膜处理(在铝面覆上一层耐蚀保护膜)，以隔绝线路板制作时铝表面与药水接触，发生反应。

虽然贴保护膜能够解决铝基板铝面在PCB流程中不被酸碱腐蚀的问题，但仍带来一系列相关的不利操作，如：贴膜、撕膜所浪费的工时、保护膜使用的胶水在铝基板上的残留及交叉污染、使用后的保护膜产生的环镜污染等等。

申请人针对于铝基覆铜板生产过程中出现的的铝面擦花、贴膜，以及在PCB 线路板制作时出现的划伤、药水腐蚀、撕膜以及保护膜使用的胶水在铝基板上的残留及交叉污染、使用后的保护膜产生的环镜污染等等问题作出了改进，使用在铝基板表面涂覆薄层的有机涂层来代替传统的贴膜。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供的一种铝基板喷涂装置，用于对铝基板表面喷涂薄层的有机涂层来代替传统的贴膜。

为了实现上述目的，本实用新型采取了如下的技术方案：

一种铝基板喷涂装置，包括储存罐、喷涂单元、传送单元、回收循环单元以及抹平单元；

其特征在于所述喷涂单元包括高压泵、暂存罐以及雾化喷头；所述储存罐的出料口通过第一管道与高压泵的吸料口相连；所述暂存罐是一个具有出入口的密闭金属罐体，暂存罐的入料口通过第二管道与高压泵的出料口相连接；暂存罐的出料口通过第三管道连接雾化喷头；

所述回收循环单元包括回收箱以及循环泵；所述回收箱上方开口，设置于所述雾化喷头下方，回收箱底部设有出口，所述循环泵的入口通过第四管道与回收箱的出口连接，循环泵的出口通过第五管道与储存罐的入料口相连；

所述储存罐、喷涂单元以及回收循环单元形成一个循环工作体系；

所述传送单元位于雾化喷头下方，回收箱上方，用于传送铝基板；

所述抹平单元位于喷涂装置后方，包括固定横杆以及活动刮刀，所述活动刮刀两端铰接于固定横杠上，活动刮刀能够自由转动。

进一步，所述暂存罐的出料口为五个，且均匀布置，每个出料口分别通过一第三管道连接一个雾化喷头。

进一步，所述暂存罐出料口与雾化喷头连接的第三管道为金属软管。

进一步，所述雾化喷头包括上腔体、下腔体，所述上腔体为圆柱形，上端同第三管道相连，下端设置有圆柱形的导流结构，导流结构外侧壁上设置有细小的导流口；下腔体外壁为喇叭口形状，下端设置喇叭状的喷雾孔。

进一步，所述回收箱开口至活动刮刀下方，能够收集活动刮刀刮下的溶液。