[实用新型]一种多功能复合铜箔板

说明书

本实用新型公开了一种多功能复合铜箔板，包括铜箔板主体和PCB板基层，所述铜箔板主体内腔固定设置有PCB板基层，所述PCB板基层底部表面固定粘接有铜箔膜，所述铜箔膜底部表面固定粘接有导电层，所述导电层底部表面固定粘接有石墨烯导膜，所述石墨烯导膜底部表面固定粘接有无碱玻璃纤维膜。本实用新型通过导电层，可有效的增强铜箔板主体的整体导电性能，通过石墨烯导膜、无碱玻璃纤维膜和耐高温防静电保护膜，可有效的吸收并传导热量，又能防止外界电流和静电力对铜箔板主体的损坏，通过TPU透明膜、PE阻燃膜和聚四氟乙烯膜，可有效的增强铜箔板主体的抗张强度和抗冲击强度，又能提高铜箔板主体耐高温性和耐腐蚀性，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及一种铜箔板，特别涉及一种多功能复合铜箔板。

背景技术

铜箔板是印制电路制造行业的基板材料，随着电子工业的迅速发展，已随各种电子电气产品深入现代信息化社会的各个角落，广泛应用于信息、通讯、军事、航天、仪器仪表、电源、汽车电器等等。

传统的铜箔板导电性能不强，并且铜箔板在使用时发热量大，如果不能及时的散出去会导致影响铜箔板的工作性能，铜箔板的抗外界电流和静电能力弱，也会损坏铜箔板，而且现有的铜箔板抗张强度、抗冲击强度、耐高温性和耐腐蚀性较差，长时间使用下会降低使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种多功能复合铜箔板，通过导电层，可有效的增强铜箔板主体的整体导电性能，通过石墨烯导膜、无碱玻璃纤维膜和耐高温防静电保护膜，可有效的吸收并传导热量，又能防止外界电流和静电力对铜箔板主体的损坏，通过TPU透明膜、PE阻燃膜和聚四氟乙烯膜，可有效的增强铜箔板主体的抗张强度和抗冲击强度，又能提高铜箔板主体耐高温性和耐腐蚀性，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种多功能复合铜箔板，包括铜箔板主体和PCB板基层，所述铜箔板主体内腔固定设置有PCB板基层，所述PCB板基层底部表面固定粘接有铜箔膜，所述铜箔膜底部表面固定粘接有导电层，所述导电层底部表面固定粘接有石墨烯导膜，所述石墨烯导膜底部表面固定粘接有无碱玻璃纤维膜，所述无碱玻璃纤维膜底部表面固定粘接有耐高温防静电保护膜，所述耐高温防静电保护膜底部表面固定粘接有TPU透明膜，所述TPU透明膜底部表面固定粘接有PE阻燃膜，所述PE阻燃膜底部表面固定粘接有聚四氟乙烯膜。

进一步地，所述PCB板基层两侧均固定设置有安装孔。

进一步地，所述安装孔顶部表面固定设置有橡胶垫。

进一步地，所述铜箔板主体底部两侧表面均固定设置有支撑凸起，且支撑凸起具体设置有若干组。

进一步地，所述支撑凸起一侧固定设置有弹簧件。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.通过PCB板基层和铜箔膜，可有效的为铜箔板主体提供结构基础，又能为其它设备提供附着点，通过导电层，可有效的增强铜箔板主体的整体导电性能，从而能够便于电子元器件的安装使用。

2.通过石墨烯导膜，可有效的吸收铜箔板主体在使用过程中散发出来的热量，从而能够减少热量向上传递，进而防止损坏铜箔板主体表面的电子元件，通过无碱玻璃纤维膜，可有效的隔绝外界电流对铜箔板主体的损坏，从而提高了铜箔板主体的使用安全。

3.通过耐高温防静电保护膜，可有效的防止外界静电力对铜箔板主体上电子元件，进而提高了铜箔板主体使用寿命，通过 TPU透明膜，可有效的增强铜箔板主体的抗张强度和抗冲击强度，并且又具有很好的防潮性能。

4.通过PE阻燃膜，可有效的阻止铜箔板主体在温度过高时，发生自然事故，从而提高了铜箔板主体安全性能，通过聚四氟乙烯膜，可有效的提高铜箔板主体耐腐蚀性，通过安装孔，可有效的便于铜箔板主体安装固定。