[实用新型]一种高强度双面铜箔复合板

说明书

本实用新型公开了一种高强度双面铜箔复合板，包括复合板，所述复合板包括一号铜箔板、聚四氟乙烯玻璃布层和二号铜箔板，所述复合板底端通过导热硅脂粘接有铜板，且铜板表面设有散热齿，所述复合板底端通过螺栓可拆卸连接有陶瓷板，所述陶瓷板底端通过减震装置固定连接底板，所述减震装置包括活塞杆、阻尼板、弹簧和套筒。本实用新型设计新颖，结构简单，便于操作且使用效果好，通过设有铜板和散热齿，便于加速散热，减少热量的堆积，通过设有减震装置，便于减缓震动，提高复合板的稳定性，保持电路连接的顺畅度，延长使用寿命，降低后期检修维护的费用，省时省力，便于提高防漏电的性能，提高使用的安全性，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及一种复合板，特别涉及一种高强度双面铜箔复合板。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

现有的高强度双面铜箔复合板，在使用的时候，散热性能不好，长时间的热量堆积，影响电器元件的使用寿命；复合板安装固定在支撑面上，支撑面受到外来冲击力直接传导至复合板表面，很容易引起电路的松动。为此，我们提出一种高强度双面铜箔复合板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高强度双面铜箔复合板，设计新颖，结构简单，便于操作且使用效果好，通过设有铜板和散热齿，便于加速散热，减少热量的堆积，通过设有减震装置，便于减缓震动，提高复合板的稳定性，保持电路连接的顺畅度，延长使用寿命，降低后期检修维护的费用，省时省力，便于提高防漏电的性能，提高使用的安全性，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高强度双面铜箔复合板，包括复合板，所述复合板包括一号铜箔板、聚四氟乙烯玻璃布层和二号铜箔板，所述复合板底端通过导热硅脂粘接有铜板，且铜板表面设有散热齿，所述复合板底端通过螺栓可拆卸连接有陶瓷板，所述陶瓷板底端通过减震装置固定连接底板，所述减震装置包括活塞杆、阻尼板、弹簧和套筒。

进一步地，所述聚四氟乙烯玻璃布层两侧分别与一号铜箔板和二号铜箔板相粘接，所述复合板两侧分别粘接有橡胶垫。

进一步地，所述陶瓷板与复合板之间填充有绝缘胶垫。

进一步地，所述阻尼板固定连接在套筒内壁，所述活塞杆底端插接在套筒内部且为滑动连接，所述弹簧两端分别与活塞杆和套筒固定连接。

进一步地，所述底板表面开设有螺孔。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.本实用新型设计新颖，结构简单，便于操作且使用效果好，通过设有铜板和散热齿，便于加速散热，减少热量的堆积，通过设有减震装置，便于减缓震动，提高复合板的稳定性，保持电路连接的顺畅度，延长使用寿命，降低后期检修维护的费用，省时省力，便于提高防漏电的性能，提高使用的安全性。

2.本实用新型通过复合板底端通过导热硅脂粘接有铜板，且铜板表面设有散热齿，便于加速导热和散热，避免热量的堆积，提高使用的效果，延长使用寿命。

3.本实用新型通过复合板底端通过螺栓可拆卸连接有陶瓷板，陶瓷板底端通过减震装置固定连接底板，便于对底板固定安装，减震装置便于减缓外界传递至支撑面表面的力冲击到复合板表面，提高稳定性，保持电路连接的通畅度。

4.本实用新型通过陶瓷板与复合板之间填充有绝缘胶垫，陶瓷板和绝缘胶垫均具有优良的绝缘性能，防止复合板表面电器元件漏电传递至支撑板表面，提高使用的安全性。

附图说明

图1为本实用新型一种高强度双面铜箔复合板的整体结构示意图。