[实用新型]一种RFID标签

权利要求书

1.一种RFID标签，包括标签天线和标签芯片，其特征在于：所述标签天线包括阻抗匹配环以及分别位于阻抗匹配环左右两侧的第一振子单元和第二振子单元，所述阻抗匹配环具有一开口，所述标签芯片与阻抗匹配环的开口处的两端电连接，所述第一振子单元包括第一弯折线部，所述第一弯折线部的第一端与阻抗匹配环电连接，所述第二振子单元包括具有一开口的线框部，所述线框部与阻抗匹配环电连接，所述线框部的开口的尺寸小于17mm，所述线框部在平行于开口方向的最大尺寸在16-50mm之间，所述线框部在垂直于开口方向的最大尺寸在14-32mm之间。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：所述线框部包括上线框、下线框和左线框，所述上线框和下线框平行间隔设置，所述左线框的两端分别与上线框和下线框的左端连接，所述左线框与下线框的夹角小于90度。

3.根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于：所述线框部的左顶角通过第二弯折线部与阻抗匹配环电连接。

4.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于：所述标签天线的长度为39mm，宽度为18mm。

5.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：所述线框部为右边开口的矩形结构。

6.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：所述阻抗匹配环呈倒凸字型结构，所述开口位于阻抗匹配环的底边上。

7.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：所述第一弯折线部大致呈矩形脉冲曲线结构。

8.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：所述标签天线由铜箔制成。

9.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：还包括基材，所述标签天线和标签芯片设置在基材上。