[实用新型]一种新型微电子元件剥料机

说明书

本实用新型公开了一种新型微电子元件剥料机，包括底架；所述底架上固定设置有XYZ三轴模组，底架位于XYZ三轴模组的下方设有送料架；所述XYZ三轴模组的Z轴移动台上固定连接有两个立柱，且Z轴移动台上设有可上下滑动的滑台，立柱分别通过弹簧连接滑台底部两端；所述滑台可拆卸连接有竖直设置的超声波振动头；所述送料架位于超声波振动头的下方处的顶端设有气缸压头，底端连接有收料漏斗；所述送料架正上方设有固定在支架上的离子风机，离子风机可在支架上翻转移动。本实用采用超声波振动头进行剥料，且设有缓冲结构，有效避免剥料损坏而导致产品损坏，并且产品上料和废料下料同时进行，且设有离子风机减少静电对剥料影响，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及剥料机，特指一种新型微电子元件剥料机。

背景技术

现有的微电子元器件生产首先需要进行封装，封装后的微电子元器件必须与膜脱离后，才能够在后续生产中使用，剥料效果的好坏直接影响了微电子元器件的品质。

目前主要采用的机械冲压式剥料方式或者手动剥料方式，该方式存在着剥料不均匀、元器件周边有毛刺等缺点，严重影响了元器件的后期使用，同时由于元器件的体积较小，容易因静电吸附不容易剥落，并且剥落下来的工件收集困难，该方式还存在着人工操作劳动强度大，效率低等问题，因此需要一种高效率的新型微电子元件剥料机。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高效率的新型微电子元件剥料机。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种新型微电子元件剥料机，包括底架；所述底架上固定设置有XYZ三轴模组，底架位于XYZ三轴模组的下方横向设有两个平行且间隔设置的送料架；所述XYZ三轴模组的Z轴移动台上固定连接有两个立柱，Z轴移动台上位于两个立柱中间设有可上下滑动的滑台，立柱分别通过弹簧连接滑台底部两端；所述滑台可拆卸连接有竖直设置的超声波振动头；所述送料架位于超声波振动头的下方处的顶端设有气缸压头，底端连接有收料漏斗；所述送料架正上方设有固定在支架上的离子风机，离子风机可在支架上翻转移动。

优选的，所述收料漏斗位于载料框架下料端设有平滑滑下的圆弧板。

优选的，所述超声波振动头外侧设有防护罩。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型所述的一种新型微电子元件剥料机，采用超声波振动头进行剥料，且设有缓冲结构，有效避免剥料损坏而导致产品损坏，并且产品上料和废料下料同时进行，提高了工作效率，且离子风机减少静电对剥料影响。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型一种新型微电子元件剥料机的总体结构图；

附图2为附图1的A部放大图；

其中：1、底架；2、XYZ三轴模组；3、Z轴移动台；31、立柱；32、弹簧；4、滑台；5、超声波振动头；6、送料架；61、气缸压头；7、收料漏斗；71、圆弧板；8、离子风机。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。