[实用新型]电解银装置有效

专利信息
申请号: 201821479557.8 申请日: 2018-09-11
公开(公告)号: CN208776848U 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 胡益明;唐桂秋;黄世龙;郑建勇;张绪春;林荣臻;高卓;陆建忠 申请(专利权)人: 乐清市正鑫金属件有限公司
主分类号: C25B1/00 分类号: C25B1/00;C25B9/00;C25B15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电解银 电解室 堆积物 层片 隔层 壳体 片体 通孔 凸起 转轴 体内 本实用新型 电解装置 多层片体 装置结构 上端 储水室 弹性件 电解液 开口处 两层片 上层片 下层片 底壁 盖体 隔膜 电解 绳索 室内 分割
【说明书】:

实用新型涉及一种电解银装置,壳体的开口处配设有盖体,壳体上端设有转轴,壳体内置有防止隔膜的隔层,隔层将壳体内分割成电解室和储水室,电解室内置电解银板,电解室的底部设有至少两层片体,所述片体上分布有凸起和通孔,安装时相邻下层片体上的凸起置于与之相邻上层片体的通孔内,每层片体与电解室底壁之间至少设有两个弹性件,每层片体与转轴之间至少设有两条绳索。该电解银装置结构设计合理简单,通过在电解银装置的底部设置多层片体,通过调节片体的起伏,将置于电解装置底部的堆积物混合到电解液内,避免堆积物的产生。

技术领域

本实用新型涉及一种超滤膜,尤其是一种电解银装置。

背景技术

在电镀银的过程中需要用到含有银离子的溶液,用于浸泡被电镀产品,从而在其表面镀上一层银。该溶液采用外购,需要储存该液体的空间,麻烦,现通过电解银获得该银溶液,可感觉需求量来确定电解多少银离子出来,随时可用且减少占用空间,但电解银的沉淀物置于电解银装置内部,不易清理,长期堆积影响电解溶液效果。

实用新型内容

针对背景技术中的不足,本实用新型提供一种电解银装置,并且克服了以上缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种电解银装置,包括壳体,壳体的开口处配设有盖体,壳体上端设有转轴,壳体内置有防止隔膜的隔层,隔层将壳体内分割成电解室和储水室,电解室内置电解银板,电解室的底部设有至少两层片体,所述片体上分布有凸起和通孔,安装时相邻下层片体上的凸起置于与之相邻上层片体的通孔内,每层片体与电解室底壁之间至少设有两个弹性件,每层片体与转轴之间至少设有两条绳索。

所述储水室连接有进水管,电解室连接有出水管。

除最下层片体外,其余片体上均设有同轴的孔Ⅰ,除最上层片体外,其余片体上均设有同轴的孔Ⅱ,所述孔Ⅰ供连接最下层片体的绳索穿过,所述孔Ⅱ供连接最上层片体的弹性件穿过。

一个片体上的绳索连接一个转轴,转轴上设有把手。

由于采用了上述技术方案,有效的改善了现有的电解银装置底部容易堆积物的问题,该电解银装置结构设计合理简单,通过在电解银装置的底部设置多层片体,通过调节片体的起伏,将置于电解装置底部的堆积物混合到电解液内,避免堆积物的产生。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为电解室5底部局部剖切结构示意图。

图3为本实用新型去除壳体1顶部的俯视结构示意图。

具体实施方式

参考图1结合图2、图3可知,本实用新型:一种电解银装置,包括壳体1,壳体1的开口处配设有盖体2,壳体1上端设有转轴8,壳体1内置有防止隔膜的隔层3,隔层3将壳体1内分割成电解室5和储水室4,隔膜用于过滤水中杂质,保证电解效果。电解室5内置电解银板,电解室5的底部设有至少两层片体6,所述片体6上分布有凸起61和通孔62,安装时相邻下层片体6上的凸起61置于与之相邻上层片体6的通孔62内,每层片体6与电解室5底壁之间至少设有两个弹性件7,每层片体6与转轴8之间至少设有两条绳索9。

所述储水室4连接有进水管41,电解室5连接有出水管51。

除最下层片体6外,其余片6上均设有同轴的孔Ⅰ10,除最上层片体6外,其余片体6上均设有同轴的孔Ⅱ11,所述孔Ⅰ10供连接最下层片体6的绳索9穿过,所述孔Ⅱ11供连接最上层片体6的弹性件7穿过。

一个片体6上的绳索9连接一个转轴8,转轴8上设有把手81。

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