[实用新型]测试模块有效
| 申请号： | 201821477313.6 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN209170724U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 王少辉;季卫 | 申请（专利权）人： | 昱鑫科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215004 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可焊性测试 测试模块 膜厚 本实用新型 孔结构 块结构 印制电路板 测试单元 间隔设置 可靠性测试 测试 生产过程 阵列形式 组块结构 机种 焊盘 可用 排布 通孔 组孔 主流 | ||
【权利要求书】：
1.一种测试模块，用于在印制电路板的生产过程中进行可靠性测试，其特征在于，包括本体及设于本体上的测试单元，所述测试单元包括膜厚确认区及可焊性测试区；
所述膜厚确认区为焊盘；
所述可焊性测试区上设有多组不同孔径的孔结构及多组不同尺寸的块结构，每组孔结构包括多个间隔设置的通孔，每组块结构包括多个间隔设置的方块；
所述孔结构与所述块结构以阵列形式排布于所述可焊性测试区。
2.根据权利要求1所述的测试模块，其特征在于，所述孔结构包括插接孔结构，所述插接孔结构用于插接电子元器件。
3.根据权利要求1所述的测试模块，其特征在于，所述孔结构还包括双列直插式存储模块孔结构，所述双列直插式存储模块孔结构用于插接双列直插式存储模块。
4.根据权利要求1所述的测试模块，其特征在于，所述孔结构还包括用于散热的焊球阵列封装孔结构。
5.根据权利要求1所述的测试模块，其特征在于，所述可焊性测试区的边缘还设有第一定位孔，所述第一定位孔用于在焊锡膏时对所述可焊性测试区进行定位。
6.根据权利要求1所述的测试模块，其特征在于，所述本体上设有多个测试单元。
7.根据权利要求6所述的测试模块，其特征在于，所述本体上设有三个依次连接的测试单元。
8.根据权利要求7所述的测试模块，其特征在于，所述本体为四方形，所述本体的四角均设有用于分离测试单元的第二定位孔。
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