[实用新型]一种LED显示单元组及显示面板有效
申请号: | 201821477208.2 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN208923140U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 林远彬;郑玺;王军永;杨璐 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 双电极 发光颜色 像素单元 电路板 本实用新型 方向指向 同一方向 显示面板 连线 像素单元阵列 列像素单元 极性相反 正整数 固晶 保证 | ||
本实用新型公开了一种LED显示单元组及显示面板,包括电路板,以及位于电路板上由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数;其中,每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片,LED发光芯片包括极性相反的A极和B极;每个像素单元中,至少一个LED发光芯片为双电极芯片,双电极芯片的A极和B极位于双电极芯片的同一面上;所有像素单元中,相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。本实用新型提供的LED显示单元组,相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向,能够提高固晶效率,保证芯片的位置精度。
技术领域
本实用新型实施例涉及LED显示技术,尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。
背景技术
随着室内显示应用技术不断提高,室内小间距LED显示屏成为未来主要的技术拓展空间,为取代LCD、DLP室内高清显示产品,室内小间距LED显示屏的像素单元密度要求越来越高,即要求像素单元间距越来越小。
现有的小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号的独立封装器件,每个封装器件包括4个引脚,将多个独立封装器件的引脚焊接在PCB板上,形成显示面板。随着LED显示屏朝着小间距快速发展,相应的发光单元尺寸也不断缩小,集成的发光单元数量越多,引脚越多,导致后续焊接困难,PCB板的线路也会变得更加复杂。
针对上述问题,专利申请号为201721050110.4的专利“一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组及其显示屏”,通过将两个发光单元的对应功能区域共用一个引脚焊盘,使得封装模组整体的引脚焊盘数量成倍减少。图1为现有技术提供的一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组的正面结构示意图,参考图1,同一行的第一发光单元2中的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10分别与第二发光单元3的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10关于第一发光单元2和第二发光单元3的平分线镜像对称设置。
固晶机将LED发光芯片固定在固晶区7,由于同一行的两个发光单元中,对应键合区镜像对称设置,导致相邻列发光单元中LED发光芯片也需要镜像对称,即相邻列发光单元中LED发光芯片的阳极或阴极相对设置。因此,在固晶过程中,两列发光单元中,相同发光颜色的LED发光芯片分别需要一台固晶机完成固晶,或者完成其中一列发光单元的固晶后,对固晶机进行工位调整(例如旋转一定的角度),以调整LED发光芯片的朝向,再完成另一列发光单元的固晶。如此,固晶效率将变慢,同时固晶后LED发光芯片的位置精度变低。
实用新型内容
本实用新型提供一种LED显示单元组及显示面板,以提高固晶效率,以及保证固晶后LED发光芯片的位置精度。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种LED显示单元组,包括电路板,以及位于电路板上由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数;
其中,每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片,LED发光芯片包括极性相反的A极和B极;
每个像素单元中,至少一个LED发光芯片为双电极芯片,双电极芯片的A极和B极位于双电极芯片的同一面上;
所有像素单元中,相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。
可选的,电路板包括绝缘基板、位于绝缘基板正面的正面线路板和位于绝缘基板背面的背面线路板,绝缘基板设有用于连接正面线路板与背面线路板的金属过孔和/或金属柱;
LED发光芯片固定在正面线路板上,LED发光芯片的A极和B极与正面线路板电连接。
可选的,背面线路板包括n个共A极引脚和3m个B极引脚;
同一行像素单元中,所有LED发光芯片的A极电连接,并与该行像素单元对应的共A极引脚电连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的