[实用新型]电路板保护套

权利要求书

1.一种电路板保护套，其特征在于：包括电路板保护部和金手指保护部，所述金手指保护部设置于所述电路板保护部的下侧，所述保护套设有可容置电路板的容置腔，所述金手指保护部的下侧设有开口，所述开口与所述容置腔联通，所述电路板保护部对应电路板的轻触开关设有开关开口，所述金手指保护部对应电路板的触点设有触点开口。

2.如权利要求1所述的电路板保护套，其特征在于：所述电路板保护部与所述金手指保护部为可分离结构。

3.如权利要求2所述的电路板保护套，其特征在于：所述电路板保护部对应电路板的LED阵列设有凹槽阵列，所述保护套的容置腔的腔壁对应电路板的LED阵列设有凹槽阵列。

4.如权利要求3所述的电路板保护套，其特征在于：所述电路板保护部的左右两侧均设有防滑槽。

5.如权利要求4所述的电路板保护套，其特征在于：所述金手指保护部设有防滑凸起。

6.如权利要求5所述的电路板保护套，其特征在于：所述电路板保护部的另一侧的两端各设有连接部，所述连接部设有通孔。

7.如权利要求6所述的电路板保护套，其特征在于：两个链接部的通孔的中心距离为8mm的奇数倍。

8.如权利要求7所述的电路板保护套，其特征在于：所述电路板保护部对应电路板接口设有半包结构。

9.如权利要求8所述的电路板保护套，其特征在于：所述保护套为硅胶材质。