[实用新型]一种带快拆式外置对讲模块的智能手机有效

专利信息
申请号: 201821474631.7 申请日: 2018-09-10
公开(公告)号: CN208656833U 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 高俊 申请(专利权)人: 深圳市凯威德通讯设备有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/21;H04B1/3827
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 代理人: 孔丽霞
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 对讲模块 智能手机 电连接 底板 手机电路板 手机后壳 盖板 弹针 调频旋钮 手机前壳 插头 快拆式 外接 外置 小板 天线 本实用新型 可拆卸连接 插头连接 拆装方便 手机通讯 依次设置 过线槽 双功能 对讲 封盖 通讯
【权利要求书】:

1.一种带快拆式外置对讲模块的智能手机,包括手机前壳和手机后壳;其特征在于,所述手机前壳朝向所述手机后壳的一侧依次设置有手机电路板、封盖所述手机电路板的盖板、与所述盖板可拆卸连接的底板,以及安装在所述底板上的对讲模块;所述对讲模块电连接有弹针插头;所述手机电路板电连接有供所述弹针插头连接的外接小板;所述盖板和所述底板均设置有供所述弹针插头和所述外接小板电连接的过线槽;

所述手机后壳上设置有天线和调频旋钮;所述天线和所述调频旋钮均与所述对讲模块电连接。

2.根据权利要求1所述的智能手机,其特征在于,所述盖板设置有对位突块;所述底板设置有与所述对位突块对应的通槽。

3.根据权利要求1所述的智能手机,其特征在于,所述底板背离所述手机前壳的一端设置有顶板;所述顶板设置有安装所述底板的安装槽;所述顶板上固定有所述对讲模块。

4.根据权利要求3所述的智能手机,其特征在于,所述手机前壳上还设置有不少于两个、且呈环状排列分布的第一磁块;所述底板由磁性金属材料制成,或设置有与多个所述第一磁块一一对应的多个铁片。

5.根据权利要求4所述的智能手机,其特征在于,所述顶板背离所述底板的一侧设置有与多个所述第一磁块一一对应的多个第二磁块。

6.根据权利要求3所述的智能手机,其特征在于,所述对讲模块电连接有扬声器;所述手机后壳设置有贯穿的透音孔,和与所述扬声器对应的环形限位突条;所述透音孔用于供所述扬声器向外扬声。

7.根据权利要求6所述的智能手机,其特征在于,所述手机后壳背离所述顶板的一侧设置有防滑槽;所述防滑槽的槽底与所述透音孔连通。

8.根据权利要求7所述的智能手机,其特征在于,所述手机后壳上设置有偶数个透音孔,且偶数个所述透音孔呈两列均布;两列所述透音孔相隔一定距离,相隔距离用于供用户放置手指。

9.根据权利要求3所述的智能手机,其特征在于,所述顶板设置有安装所述弹针插头的环型安装座;所述安装座设置有与所述弹针插头对应、且与所述过线槽连通的沉槽。

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