[实用新型]一种多层软硬结合板有效
| 申请号： | 201821470386.2 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN209089279U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 林尤俊 | 申请（专利权）人： | 惠州市惠阳爱特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 徐永雷 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底座 柔性排线 第一基板 第二基板 固定侧板 压板 侧板 多层 软硬结合板 齿牙 连接导线 软硬结合 转轴连接 弯折的 压板扣 滑动 压住 断裂 保证 | ||
1.一种多层软硬结合板，包括第一基板(1)、第二基板(2)和柔性排线(3)，其特征在于：所述第一基板(1)的与第二基板(2)的顶部一侧均固定有固定侧板(4)，所述固定侧板(4)的背部下方设置有底座(5)，所述底座(5)的顶部固定有齿牙(9)，所述底座(5)的背部固定有侧板(6)，且所述底座(5)与侧板(6)均位于第一基板(1)的顶部一侧，所述侧板(6)的顶部通过转轴(7)连接有压板(8)，且所述压板(8)远离转轴(7)的一侧与固定侧板(4)的顶部相连接，所述第一基板(1)与第二基板(2)之间通过柔性排线(3)相连接，所述柔性排线(3)的两端均通过连接导线(10)分别与第一基板(1)、第二基板(2)相连接，所述第一基板(1)与第二基板(2)的顶部均设置有元器件(12)，所述第一基板(1)的与第二基板(2)的顶部另一侧均贯穿有预留孔(11)，所述第一基板(1)的与第二基板(2)均通过基材层(14)与铜箔层(13)叠加而成，且所述基材层(14)的顶部与底部均设置有铜箔层(13)。
2.根据权利要求1所述的一种多层软硬结合板，其特征在于：所述固定侧板(4)与侧板(6)之间的距离等于柔性排线(3)的宽度，且所述固定侧板(4)的高度等于侧板(6)的高度。
3.根据权利要求1所述的一种多层软硬结合板，其特征在于：所述齿牙(9)设置有多个，且多个所述齿牙(9)平行排布于底座(5)的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种多层软硬结合板，其特征在于：所述预留孔(11)设置有多个，且所述预留孔贯穿铜箔层(13)的顶部并延伸至铜箔层(13)的底部。
5.根据权利要求1所述的一种多层软硬结合板，其特征在于：所述连接导线(10)设置有多根，且其紧密焊接于第一基板(1)与第二基板(2)的顶部。
6.根据权利要求1所述的一种多层软硬结合板，其特征在于：所述第一基板(1)与第二基板(2)的长度相等，所述第一基板(1)与第二基板(2)镜像设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市惠阳爱特电子有限公司，未经惠州市惠阳爱特电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821470386.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板与导线的连接结构
- 下一篇：一种基于芯片测试的印制电路板
