[实用新型]一种适用于电子产品的高度集成耐热线路板

权利要求书

1.一种适用于电子产品的高度集成耐热线路板，包括底层散热板(1)和防腐膜(2)，其特征在于：所述底层散热板(1)的外表面设置有辅助散热片(10)，所述底层散热板(1)顶部设置有顶层绝缘壳(9)，所述顶层绝缘壳(9)的内部固定有中层线路板(8)，且所述顶层绝缘壳(9)的外表面设置有防腐膜(2)，所述中层线路板(8)的顶部设置有多个电子元件(5)，多个所述电子元件(5)均通过连接线(6)连接，所述中层线路板(8)的顶部两侧均设置有固定散热管(7)，且所述固定散热管(7)远离中层线路板(8)的一端贯穿于顶层绝缘壳(9)，所述固定散热管(7)的外表面套接有散热柱(3)，所述防腐膜(2)的顶部两侧均固定有卡槽(4)。

2.根据权利要求1所述的一种适用于电子产品的高度集成耐热线路板，其特征在于：两个所述卡槽(4)的高度均大于电子元件(5)的高度。

3.根据权利要求1所述的一种适用于电子产品的高度集成耐热线路板，其特征在于：多个所述电子元件(5)均贯穿于顶层绝缘壳(9)和防腐膜(2)，且多个所述电子元件(5)的高度相同。

4.根据权利要求1所述的一种适用于电子产品的高度集成耐热线路板，其特征在于：所述防腐膜(2)的表面积大于顶层绝缘壳(9)的表面积，且所述防腐膜(2)由酚醛树脂材料制作而成。

5.根据权利要求1所述的一种适用于电子产品的高度集成耐热线路板，其特征在于：所述顶层绝缘壳(9)通过粘合剂粘合的方式和底层散热板(1)连接，且所述顶层绝缘壳(9)的采用聚四氟乙烯材料制作而成。

6.根据权利要求1所述的一种适用于电子产品的高度集成耐热线路板，其特征在于：所述辅助散热片(10)设置有多个，且多个所述辅助散热片(10)均呈“半圆形”，且其有序排列于底层散热板(1)的外表面。