[实用新型]LCD基板干燥装置

说明书

本实用新型提供一种LCD基板干燥装置，包括箱体本体(1)，所述箱体本体(1)中间设有中间隔板(4)，将箱体分割成为左侧湿区域(5)和右侧干区域(6)，箱体本体(1)左右两侧板上分别设有基板箱体入口(2)和基板箱体出口(3)，箱体本体(1)上设有箱体排风口(7)，所述基板箱体入口(2)侧箱体本体(1)上端面上设有箱体排气口(8)，箱体排气口(8)伸入到箱体本体(1)内。本实用新型的有益效果是由于采用上述技术方案，具有结构简单、减少干燥装置箱体中回旋的气流,从而箱体中整体的气体流动趋于稳定流动，避免发生因涡气流现象引起LCD基板干燥装置出现基板干燥不良及杂质聚集的情况。

技术领域

本发明涉及LCD显示基板制造技术领域，特别是涉及一种基板干燥装置。

背景技术

在现有LCD工程的基板处理过程中，当基板进行湿处理之后，要将基板处理成干燥状态,在这一过程使用了风刀，风刀利用高速空气将基板上的液体吹干，为了最大可能的提高风刀(Air Knife)和基板(Glass)的接触面积，在设备中风刀一般水平倾斜16-20度设置，刀口距离基板1.2-2mm。通过风刀的缝隙将高压干燥的空气吹出,使基板(Glass) 完全干燥。

图1为现有技术的立体结构示意图，图1中，基板从基板箱体入口进入通过传动轴进行传动，上风刀和下风刀对基板进行风干，风刀吹出的气体通过箱体下端面的排风口排除。

但在LCD基板干燥装置运行过程中，气体从风刀的刀口处喷出后,会延基板表面进行移动,遇到箱体入口侧板,会向上移动,进而在箱体内形成涡流，这种涡流现象会引起LCD基板干燥装置出现基板有干燥不良及杂质聚集的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、防止干燥装置箱体中产生回旋的涡气流。

本实用新型的技术方案是：一种LCD基板干燥装置，包括密封的箱体本体，所述箱体本体中间设有中间隔板，将箱体分割成为左侧湿区域和右侧干区域，箱体本体左右两侧板上分别设有基板箱体入口和基板箱体出口，在湿区域空间内，靠近基板箱体入口侧箱体本体下端面上设有箱体排风口，所述在湿区域空间内，靠近基板箱体入口侧箱体本体上端面上设有箱体排气口，箱体排气口伸入到箱体本体内。

所述箱体排气伸入到箱体本体内的高度与箱体本体的高度比为1：2.8-1：1.8，排气口伸入到箱体本体内的高度与排气效率有关系，如果排气口伸入到箱体本体内的高度过长，占用箱体内部的空间，排气和基板之间的间距过小，会阻挡气流的运动，使气流过早的进入上升状态，反之，如果排气口伸入到箱体本体内的高度过短：排气和基板之间的间距过大，在使气流与侧板撞击上升而产生回旋气流，虽然有部分气体会随排气管路排出，但依然会存在涡流状态。

进一步限定，所述箱体排气口伸入到箱体本体内的高度与箱体本体的高度比为1：2.4-1：2.2，在这个范围内可达到最佳的效果。

所述箱体排气口中心到箱体本体左侧板的距离与箱体本体的长度比为1：30-1：25。

所述箱体排气口靠近箱体本体左侧板的侧边到箱体本体左侧板的距离为0-100cm。

在这个范围内可达到箱体排气口应尽可能的小同时，还起到最佳的去除箱体本体内涡流状态的效果，箱体排气口尽可能小巧的目的是，避免过多的占用外部空间。

当箱体本体顶板不设有强化梁的情况下，箱体排气口靠近箱体本体左侧板的侧边与箱体本体左侧板贴合，并合并为一体。

当箱体本体顶板设有强化梁的情况下，箱体排气口靠近箱体本体左侧板的侧边到箱体本体左侧板的距离很近，保留的间隙在大于0到小于等于100cm的范围内，虽然有些小的涡流，但大范围上不受影响。

当箱体本体顶板设有强化梁的情况下，从防止箱体本体顶板坠落的机构和去除箱体本体内涡流状态的效果两方面综合考虑，箱体排气口靠近箱体本体左侧板的侧边到箱体本体左侧板的间隙距离40mm为最佳。