[实用新型]内置芯片式乳胶枕

权利要求书

1.一种内置芯片式乳胶枕，其特征在于，

包括：

乳胶体，所述乳胶体具有平坦下表面；

电路板，所述电路板一体地形成于所述乳胶体内并平行于所述乳胶体的下表面延伸，且所述电路板内设置有芯片；以及

控制盒，所述控制盒通过导线与所述电路板连接并构造成接收来自所述芯片的信号，且所述导线的至少一部分一体地形成于所述乳胶体内。

2.根据权利要求1所述的内置芯片式乳胶枕，其特征在于，

所述电路板为柔性电路板。

3.根据权利要求1所述的内置芯片式乳胶枕，其特征在于，

所述芯片包括传感器。

4.根据权利要求3所述的内置芯片式乳胶枕，其特征在于，

所述电路板的面积占所述乳胶体在所述电路板位置处水平截面面积的70％以上。

5.根据权利要求1所述的内置芯片式乳胶枕，其特征在于，

所述导线包括：

导体线圈；

信号屏蔽层，所述信号屏蔽层围绕所述导体线圈设置；

防火材料层，所述防火材料层围绕所述信号屏蔽层设置；

内防护层，所述内防护层围绕所述防火材料层设置；

锡箔编织层，所述锡箔编织层围绕所述内防护层设置；以及

绝缘层，所述绝缘层围绕所述锡箔编织层设置。

6.根据权利要求1所述的内置芯片式乳胶枕，其特征在于，

所述电路板的两侧设有保护层。

7.根据权利要求1所述的内置芯片式乳胶枕，其特征在于，

所述控制盒设置在所述乳胶体外部，并包括通信装置。

8.根据权利要求7所述的内置芯片式乳胶枕，其特征在于，

所述通信装置能够与智能设备通信。

9.根据权利要求1所述的内置芯片式乳胶枕，其特征在于，

所述电路板到所述乳胶体的所述下表面的距离为5-7厘米。

10.根据权利要求9所述的内置芯片式乳胶枕，其特征在于，

所述电路板到所属乳胶体的所述下表面的距离为6厘米。