[实用新型]一种单片晶圆盒有效
| 申请号： | 201821461403.6 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN208655597U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 胡明;王虎;安海岩;段会强 | 申请（专利权）人： | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定件 片架 单片晶圆 容置空间 盒盖 半导体加工技术 本实用新型 人员作业 晶圆盒 晶圆片 铰接 良率 蓬盖 片盒 适配 受损 | ||
【权利要求书】：
1.一种单片晶圆盒，其特征在于，所述晶圆盒包括：
本体，所述本体具有一容置空间；
盒盖，所述盒盖与所述本体铰接；
盛片架，所述盛片架设置在所述容置空间内；
第一固定件，所述第一固定件设置在所述盛片架面向所述本体方向的一面；
第二固定件，所述第二固定件设置在所述本体面向所述盛片架方向的一面，且与所述第一固定件相适配。
2.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述盛片架面向所述盒盖方向的一面的四周具有多个凸起，且所述凸起两两之间具有空隙。
3.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述晶圆盒还包括：
活动铰链，所述活动铰链设置在所述本体外侧边缘处，将所述本体与所述盒盖铰接。
4.如权利要求3所述的晶圆盒，其特征在于，所述本体还包括：
第一搭扣，所述第一搭扣设置在所述本体外侧与所述活动铰链相对处。
5.如权利要求4所述的晶圆盒，其特征在于，所述盒盖还包括：
第二搭扣，所述第二搭扣设置在所述盒盖外侧与所述活动铰链相对处，且与所述第一搭扣相适配。
6.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述盒盖为蓬盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
