[实用新型]用于塑料件的金属层化学镀装置

说明书

本实用新型公开了一种用于塑料件的金属层化学镀装置，包括箱体，箱体内部由上至下依次设置有化镀机构和下料机构，箱体两侧内壁上均设置有垂直于箱体底壁的第一导轨，化镀机构包括滚筒、左移动块和右移动块，滚筒的内部设置有转轴，转轴的两端分别连接左移动块和右移动块，左移动块和右移动块的外侧均通过第一滑块滑动连接于第一滑轨中，滚筒的顶端设置有开口、左端盖和右端盖，滚筒顶端开口的两侧均设置有垂直于箱体侧壁的第二滑轨，左端盖和右端盖的外侧均固定有固定板，固定板的底端通过第二滑块滑动连接于第二滑轨中。本实用新型采用全封闭式结构，可以避免还原剂发生氧化反应，且可使涂层更加均匀。

技术领域

本实用新型属于塑料件加工技术领域，具体涉及一种用于塑料件的金属层化学镀装置。

背景技术

化学镀也称无电解镀或者自催化学镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法，是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保等优点日益受到人们的关注，化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好，在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能。在镀液中加入还原剂可以克服工件镀膜表面不致密的缺陷，但是还原剂易与空气中的氧气发生氧化反应，导致还原剂被消耗，从而影响镀膜质量，鉴于此，有必要对传统的金属层化学镀装置做出改进。

发明内容

为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于塑料件的金属层化学镀装置，采用全封闭式结构，可以避免还原剂发生氧化反应，且可使涂层更加均匀。

为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：

用于塑料件的金属层化学镀装置，包括箱体，箱体内部由上至下依次设置有化镀机构和下料机构，箱体两侧内壁上均设置有垂直于箱体底壁的第一导轨，化镀机构包括滚筒、左移动块和右移动块，滚筒的内部设置有转轴，转轴的两端分别连接左移动块和右移动块，转轴的一端还连接有电机，以实现滚筒的转动，左移动块和右移动块的外侧均通过第一滑块滑动连接于第一滑轨中，以实现滚筒的上下移动，滚筒的顶端设置有开口、左端盖和右端盖，滚筒顶端开口的两侧均设置有垂直于箱体侧壁的第二滑轨，左端盖和右端盖的外侧均固定有固定板，固定板的底端通过第二滑块滑动连接于第二滑轨中，以实现左端盖和右端盖的左右移动。

优选地，前述下料机构包括挡板和下料箱，挡板的两端分别通过第三滑块滑动连接于第一滑轨中，以实现挡板的上下移动，以带动下料箱的移动。

再优选地，前述挡板顶部设置有垂直于箱体侧壁的第三滑轨，下料箱的底部通过第四滑块滑动连接于第三滑轨中，以实现下料箱的左右移动。

更优选地，前述下料箱内的底部倾斜设置有斜板，下料箱靠近斜板较低一端的侧壁底部设置有下料口，斜板可以便于塑料件的下料。

进一步优选地，前述箱体的侧壁中部设置有出料口，出料口的尺寸大于下料口的尺寸，便于塑料件的出料。

具体地，前述箱体顶部设置有箱盖，箱盖和箱体之间设置有密封圈，提高其密封性。

优选地，前述箱盖上设置有加料口，加料口位于开口的上方，且其尺寸小于开口尺寸。

再优选地，前述左端盖和右端盖底部的尺寸之后大于开口的尺寸。

更优选地，前述滚筒的侧壁上设置有若干个漏孔，便于塑料件接触到镀液。

本实用新型的有益之处在于：本实用新型的用于塑料件的金属层化学镀装置的结构简单、使用方便，采用全封闭式结构，可以避免还原剂发生氧化反应，保证镀液的质量；通过将塑料件送入滚筒，再下降至镀液中进行化学镀加工，滚筒的转动可以使塑料件表面充分接触到镀液，使其涂层更加均匀；化学镀完成后，塑料件下落至下料箱中，在移动至出料口出，可实现快速下料，且可不必打开箱盖，避免了空气和灰尘的进入。