[实用新型]一种高安全性能的浪涌保护器芯片有效
| 申请号： | 201821459928.6 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN208797577U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 张治成;叶磊;詹俊鹄;章俊;石小龙 | 申请（专利权）人： | 成都铁达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/06 | 分类号： | H02H9/06;H02H5/04;H02H7/00 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 韩洋 |
| 地址： | 611743 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压敏电阻片 正温度系数热敏电阻片 气体放电管 保险器 浪涌保护器 电涌冲击 引出端子 组合电路 单端口 导热端 低热阻 高安全 热耦合 耐受 串联 芯片 本实用新型 串并联支路 并联 | ||
1.一种高安全性能的浪涌保护器芯片，包括压敏电阻片(1)、正温度系数热敏电阻片(2)、气体放电管(3)、过流保险器(4)和引出端子(5)，其特征在于，所述气体放电管(3)与所述过流保险器(4)串联后与所述正温度系数热敏电阻片(2)并联，该串并联支路再与所述压敏电阻片(1)串联，构成一个单端口组合电路，其中，所述过流保险器(4)耐受电涌冲击的性能高于所述气体放电管(3)，所述气体放电管(3)耐受电涌冲击的性能高于所述压敏电阻片(1)；
所述单端口组合电路的两个引出端子(5)中至少有一个为低热阻导热端头，所述压敏电阻片(1)与所述正温度系数热敏电阻片(2)热耦合，所述低热阻导热端头与所述压敏电阻片(1)、所述正温度系数热敏电阻片(2)中的其中一个或两个同时相互热耦合。
2.根据权利要求1所述的一种高安全性能的浪涌保护器芯片，其特征在于，所述压敏电阻片(1)的一个压敏电阻片电极面(11)上焊接连接有正温度系数热敏电阻片(2)和气体放电管(3)，所述正温度系数热敏电阻片(2)和气体放电管(3)的另一个电极上分别连接有所述过流保险器(4)的两个电极，所述压敏电阻片(1)和/或所述正温度系数热敏电阻片(2)上还焊接有低热阻导热端头。
3.根据权利要求2所述的一种高安全性能的浪涌保护器芯片，其特征在于，所述压敏电阻片(1)、正温度系数热敏电阻片(2)、气体放电管(3)、过流保险器(4)封装为一体。
4.根据权利要求2所述的一种高安全性能的浪涌保护器芯片，其特征在于，所述压敏电阻片(1)、正温度系数热敏电阻片(2)、气体放电管(3)封装为一体形成封装体，所述过流保险器(4)固定在所述封装体外部。
5.根据权利要求4所述的一种高安全性能的浪涌保护器芯片，其特征在于，所述正温度系数热敏电阻片(2)和气体放电管(3)上预留有焊点，所述过流保险器(4)固定连接在所述焊点上。
6.根据权利要求1-5任一所述的一种高安全性能的浪涌保护器芯片，其特征在于，所述过流保险器(4)由低熔点合金丝或自恢复保险元件组成。
7.根据权利要求1-5任一所述的一种高安全性能的浪涌保护器芯片，其特征在于，所述过流保险器(4)的耐冲击电流额定值高于所述气体放电管(3)的耐冲击电流额定值，所述气体放电管(3)的耐冲击电流额定值高于所述压敏电阻片(1)的耐冲击电流额定值。
8.一种高安全性能的浪涌保护器芯片，包括压敏电阻片(1)、正温度系数热敏电阻片(2)、气体放电管(3)、过流保险器(4)和引出端子(5)，其特征在于，所述气体放电管(3)与所述过流保险器(4)串联后与所述正温度系数热敏电阻片(2)并联，该串并联支路再与所述压敏电阻片(1)串联，构成一个单端口组合电路，其中，所述过流保险器(4)耐受电涌冲击的性能高于所述气体放电管(3)，所述气体放电管(3)耐受电涌冲击的性能高于所述压敏电阻片(1)；
所述单端口组合电路的两个引出端子(5)中至少有一个为低热阻导热端头，所述低热阻导热端头与所述压敏电阻片(1)、所述正温度系数热敏电阻片(2)中的其中一个或两个同时相互热耦合。
9.根据权利要求1或8所述的一种高安全性能的浪涌保护器芯片，其特征在于，所述正温度系数热敏电阻片(2)可替换为呈线性特征的电阻。
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