[实用新型]电子装置及其印刷电路板

说明书

本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，该印刷电路板包括：芯板组件、第一散热装置、导电粘结层、安装槽及导电层，芯板组件包括：依次层叠设置的第一芯板、第二芯板以及第三芯板，第一芯板上开设有通槽，第三芯板的两侧分别设置有信号层和接地层；第一散热装置至少部分容置在通槽中；导电粘结层设置于接地层和第二芯板之间；安装槽贯穿至第一散热装置内；安装槽的横截面积小于第一散热装置和导电粘结层的横截面积；导电层自安装槽的底部沿侧壁开始延伸，并截止于导电粘结层，用于将第一散热装置与接地层电连接。通过在第二芯板和接地层之间设置导电粘结层，并将导电层与导电粘结层电连接，可将与导电层电连接的其它元件接地。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种电子装置及其印刷电路板。

背景技术

目前，印刷电路板上通常开设有用于安装发热器件的安装槽，在安装槽的侧壁上形成导电层，用于将安装槽穿设的印刷电路板中的线路层与接地层电连接。该导电层一般通过电镀的方法制成，因而，在安装槽的整个侧壁上均存在导电层。

由于印刷电路板表面的信号层通常用于传输高频信号，位于信号层和接地层之间的导电层会对信号层中的信号传输产生寄生效应，信号损耗较大。另外，在安装槽内通常通过锡焊来固定发热组件，位于信号层和接地层之间的导电层会造成爬锡现象，因而在制作电路板时，需要将位于信号层和接地层之间的导电层完全去除。

现有的去除导电层的方法通常为机械加工的方法，但是由于机械加工误差大，在去除信号层和接地层之间的导电层的同时，常会将接地层和导电层之间的电连接断开，从而造成与导电层电连接的其它线路与接地层之间的连接断开，造成信号传输中断。

实用新型内容

本申请提供一种电子装置及其印刷电路板，以解决现有技术中机械加工误差大造成与导电层电连接的其它线路与接地层之间的电连接断开的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，包括：芯板组件，包括沿预设的层叠方向依次层叠设置的第一芯板、第二芯板以及第三芯板，所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的通槽，所述通槽截止于所述第二芯板，所述第三芯板远离所述第二芯板的一侧设置有信号层，所述第三芯板靠近所述第二芯板的一侧设置有接地层；第一散热装置，至少部分容置在所述通槽中；导电粘结层，设置于所述接地层和所述第二芯板之间；安装槽，贯穿所述第三芯板、所述导电粘结层以及所述第二芯板，且延伸至所述第一散热装置内；在垂直于所述层叠方向上，所述安装槽的横截面积小于所述第一散热装置的横截面积，且小于所述导电粘结层的横截面积；导电层，设置在所述安装槽的侧壁上；所述导电层自所述安装槽的底部开始延伸，并截止于所述导电粘结层，用于将所述第一散热装置与所述接地层电连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，包括如前文所述的印刷电路板以及发热组件，所述发热组件安装于所述安装槽中，且与所述第一散热装置热耦合。

上述实施例的有益效果为：在机械加工将接地层和导电层断开连接时，设置在第二芯板和接地层之间的导电粘结层，一方面与接地层电连接，一方面与导电层电连接，从而实现接地层与导电层之间的电连接，并进一步实现与导电层电连接的其它元件的接地。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的印刷电路板一实施例的剖视结构示意图；

图2是图1所示印刷电路板的芯板组件与散热装置配合连接的结构示意图；

图3是本申请另一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；