[实用新型]电子装置及其印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

芯板组件，包括依次层叠设置的多层芯板及位于相邻所述芯板之间的第一间隔内的连接层，所述连接层用于将所述多层芯板连接以形成所述芯板组件，且在所述芯板组件上开设有沿层叠方向贯穿所述芯板组件的容置槽；

散热装置，至少部分容置在所述容置槽中，且容置于所述容置槽的所述散热装置的外壁与所述容置槽的内壁之间形成有第二间隔，所述第二间隔的大小为0.05mm-0.2mm；

粘接层，设置在所述第二间隔内，用于将所述散热装置固定在所述容置槽中。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，至少一所述第一间隔与所述第二间隔的空间连通，相互连通的所述第一间隔、所述第二间隔内的所述连接层和所述粘接层为一体结构。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接层和所述粘接层为半固化片熔融后凝固所形成，所述第一间隔大于所述第二间隔，所述第二间隔的大小为0.08mm-0.15mm。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述芯板包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽，所述第二芯板上开设有贯穿所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽连通以形成所述容置槽。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，在所述层叠方向上，所述第一通槽的横截面积大于所述第二通槽的横截面积，所述第二芯板背离所述第一芯板一侧设置有信号层，所述第二芯板邻近所述第一芯板的一侧具有接地层；

所述散热装置直接或通过导电粘结层电连接所述接地层，所述信号层通过导电装置电连接所述散热装置。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二芯板背离所述第一芯板一侧设置有信号层，所述第二芯板邻近所述第一芯板的一侧具有接地层；

所述印刷电路板进一步开设有自所述信号层至少延伸至所述接地层的导通孔；所述导通孔内设置有电连接所述信号层和所述接地层的导电层。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述导通孔自所述信号层延伸经过所述接地层，并延伸至所述散热装置内；所述导通孔内设置有电连接所述信号层和所述散热装置的导电层。

8.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一芯板远离所述第二芯板的一侧和所述第二芯板远离所述第一芯板的一侧的至少其中之一上设置有一金属封盖层，所述金属封盖层封盖所述容置槽的开口。

9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-8任一项所述的印刷电路板以及发热元件，所述发热元件安装于所述印刷电路板上，且与所述散热装置热耦合。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述发热元件包括电子器件以及导电装置，所述导电装置固定在所述散热装置暴露于所述印刷电路板的一侧，所述电子器件固定在所述导电装置背对所述散热装置一侧。