[实用新型]一种用于半导体致冷片成品的清洗篮

说明书

本实用新型提供了一种用于半导体致冷片成品的清洗篮，包括一清洗框及一提拉杆，所述清洗框包括一中心板、两个放置框及至少两个支撑支架，两个所述放置框对称设于所述中心板的相对两侧，且所述放置框内设有由若干隔板隔出的若干放置格，每个所述放置框的底部均至少连接一个所述支撑支架，所述支撑支架用于支托所述放置格中放入的物件，所述中心板的中心位置上设有一卡接孔，所述卡接孔贯穿所述中心板，所述提拉杆上设有一卡块，所述卡块与所述卡接孔可配对卡接。本实用新型中的清洗装置具有使大批量的半导体致冷片成品在清洗时能够分离，具有使半导体致冷片成品得到干净清洗的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体致冷片成品清洗技术领域，特别涉及一种用于半导体致冷片成品的清洗篮。

背景技术

半导体致冷片在制作过程中，表面易沾染灰尘、油污等杂质，在致冷片成品完成后，需要对致冷片成品进行清洗。半导体致冷片成品清洗是半导体致冷片成品工艺加工中常用到的程序，半导体致冷片成品清洗主要的作用包括：获得清洁的致冷片表面，如去除附着在致冷片表面的原子、离子、分子、有机物或其他颗粒，通常是将半导体致冷片成品放入超声波清洗槽内进行清洗。

现有技术当中，因为需要清洗的致冷片数目多，且致冷片的体积较小，大规模、批量的清洗致冷片存在困难，半导体致冷片成品批量放入超声波清洗槽内造成放入与取出麻烦，且批量的半导体致冷片成品在清洗槽内相贴合在一起，易造成清洗不彻底。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种用于半导体致冷片成品的清洗篮，以解决现有技术当中大批量的半导体致冷片成品一同清洗时，清洗不干净的技术问题。

本实用新型是这样实现的：

一种用于半导体致冷片成品的清洗篮，包括一清洗框及一提拉杆，所述清洗框包括一中心板、两个放置框及至少两个支撑支架，两个所述放置框对称设于所述中心板的相对两侧，且所述放置框内设有由隔板隔出的若干放置格，每个所述放置框的底部均至少连接一个所述支撑支架，所述支撑支架用于支托所述放置格中放入的物件，所述中心板的中心位置上设有一卡接孔，所述卡接孔贯穿所述中心板，所述提拉杆上设有一卡块，所述卡块与所述卡接孔可配对卡接。

进一步地，所述支撑支架包括两个支撑部和连接在两个所述支撑部的一端之间的一支托部，所述支撑部的另一端与所述清洗框连接。

进一步地，所述放置框内设有一排所述放置格，所述支托部沿所述放置格的排列方向布置。

进一步地，所述物件为一半导体致冷片成品，所述放置格的长度大于所述半导体致冷片成品的长度，且小于所述半导体致冷片成品的对角线长度。

进一步地，所述支托部上开设有若干凹槽，一个所述凹槽与一个所述放置格相对应，且所述凹槽的长度方向与所述放置格的长度方向一致。

进一步地，所述支托部上开设有若干条形通孔，所述条形通孔呈阵列排布，且所述条形通孔的长度方向与所述放置格的排列方向一致。

进一步地，所述中心板上设有若干滤水孔，所述滤水孔以所述清洗框的中心线为对称轴，且所述若干滤水孔对称设于所述卡接孔的相对两侧。

进一步地，所述卡块设于所述提拉杆的末端，所述卡块包括一弹性连接部及两个卡接部，所述弹性连接部的两端分别设置一个所述卡接部，所述弹性连接部呈倒U形，所述弹性连接部的顶点与所述提拉杆相连接，所述卡接部由所述弹性连接部的末端往水平方向延伸而成。

进一步地，每个所述卡接部的顶部均设有一个橡胶垫。

进一步地，所述提拉杆包括提手部和连接部，所述提手部的横截面积小于所述连接部的横截面积，所述卡块设于所述连接部的自由端，所述提手部的自由端设有一把手。