[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201821454791.5 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN208753314U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 章金惠;钟国晖;梁进勤;麦家儿;杨璐 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 王国标 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 红色LED芯片 封装基板 匀光透镜 蓝色LED芯片 本实用新型 发光芯片组 基色 封装结构 青色LED 芯片 塑封 透镜 出光均匀性 表面覆盖 封装胶层 红光芯片 上端 波谷 均光 光源 | ||
1.一种封装结构，包括封装基板(1)，设置在封装基板(1)上的发光芯片组(2)，其特征在于：所述发光芯片组(2)包括蓝色LED芯片、青色LED芯片以及红色LED芯片，所述红色LED芯片的数量均小于蓝色LED芯片、青色LED芯片的数量，所述红色LED芯片均匀分布在封装基板(1)上，至少一个所述红色LED芯片的上方设有匀光透镜(4)，所述匀光透镜(4)的上端包括至少一个波谷，所述匀光透镜(4)的表面覆盖有封装胶层(3)。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述匀光透镜(4)的上端的横截面呈波浪形。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述匀光透镜(4)的上端包括两个波峰一个波谷，所述波谷位于两个波峰之间。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述匀光透镜(4)的上端包括两个波峰与两个波谷，两个所述的波谷互相紧密相连，两个所述的波峰分别位于两个波谷的左右两侧。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述封装基板(1)的边沿设有围坝，所述发光芯片组(2)位于围坝内，所述围坝内填充有所述的封装胶层(3)，所述封装胶层(3)包括荧光胶。
6.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述蓝色LED芯片与青色LED芯片的数量之比为1～2。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述蓝色LED芯片与青色LED芯片的数量相同，所述蓝色LED芯片与青色LED 芯片两两交错分布。
8.根据权利要求6或7所述的封装结构，其特征在于：所述蓝色LED芯片的光功率为所述青色LED芯片的1.2-2倍，所述蓝色LED芯片光功率为所述红色LED芯片的1.2-1.5倍。
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