[实用新型]电子装置及其印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

芯板组件，包括依次层叠设置的第一芯板、第二芯板和位于所述第一芯板与所述第二芯板之间的第一间隔内的连接层，所述连接层用于将所述第一芯板和所述第二芯板连接，且所述第一芯板上开设有沿所述层叠方向贯穿所述第一芯板的通槽，所述通槽截止于所述第二芯板；

散热装置，至少部分容置在所述通槽中，且容置于所述通槽的所述散热装置的外壁与所述通槽的内壁之间形成有第二间隔，所述第二间隔的大小为0.05mm-0.2mm；

粘接层，设置在所述第二间隔内，用于将所述散热装置固定在所述通槽中。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一芯板的数量为多个，多个所述第一芯板的所有所述通槽对应设置，且在相邻所述第一芯板之间的第三间隔内设置有连接层，所述连接层用于将多个所述第一芯板连接。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，至少一所述第三间隔、所述第一间隔与所述第二间隔的空间连通，相互连通的所述第一间隔、所述第二间隔和所述第三间隔内的所述连接层和所述粘接层为一体结构。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接层和所述粘接层为半固化片熔融后凝固所形成，所述第一间隔和所述第三间隔大于所述第二间隔，所述第二间隔的大小为0.08mm-0.15mm。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二芯板背离所述第一芯板一侧设置有第一信号层，所述第二芯板邻近所述第一芯板的一侧设置有接地层；

所述印刷电路板进一步开设有自所述第一信号层至少延伸至所述接地层的导通孔；所述导通孔内设置有电连接所述第一信号层和所述接地层的导电层。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述导通孔顺次延伸经过所述第一信号层、所述接地层，并延伸至所述散热装置内；所述导通孔内设置有电连接所述第一信号层和所述散热装置的导电层。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二芯板上开设有贯穿所述第二芯板且延伸至所述散热装置的安装槽，在所述层叠方向上，所述安装槽的侧壁在所述散热装置上的投影位于所述散热装置内。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二芯板背离所述第一芯板一侧设置有第一信号层，所述第二芯板邻近所述第一芯板的一侧设置有接地层；

所述散热装置直接或通过导电粘结层电连接所述接地层，所述第一信号层通过所述安装槽中的导电装置电连接所述散热装置。

9.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括叠设于所述第二芯板背离所述第一芯板一侧的至少一个第三芯板；

所有所述第三芯板中与所述第二芯板距离最大的第三芯板上背离所述第二芯板的一侧还设置有第二信号层；所述印刷电路板进一步开设有自所述第二信号层至少延伸至所述接地层的导通孔，所述导通孔内设置有电连接所述第二信号层和所述接地层的导电层。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-9任一项所述的印刷电路板以及发热元件，所述发热元件安装于所述印刷电路板上，且与所述散热装置热耦合。