[实用新型]多音圈喇叭有效

专利信息
申请号: 201821449886.8 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN208874732U 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 黄拓腾 申请(专利权)人: 捷音特科技股份有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;李岩
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 轭铁 径向间隙 喇叭组件 第一端 中央柱 音圈 预留 环状磁铁 多音圈 连接环 中央孔 内接 内轴 延伸 喇叭 板体组 板体 伸入 组接
【说明书】:

一种多音圈喇叭,包含环状磁铁、内轴轭铁、外环轭铁、第一喇叭组件、第二喇叭组件及第三喇叭组件。环状磁铁包括中央孔、第一端、第二端及连接环。内轴轭铁包括中央柱及板体。板体组设于第二端,中央柱对应伸入中央孔中,中央柱与第一端预留有第一径向间隙。外环轭铁外环轭铁包括内接环,内接环对应组接于连接环,外环轭铁与第一端预留有第二径向间隙,外环轭铁与第二端预留有第三径向间隙。第一喇叭组件的第一音圈延伸至第一径向间隙中。第二喇叭组件的第二音圈延伸至第二径向间隙中。第三喇叭组件的第三音圈延伸至三径向间隙中。

技术领域

本创作涉及电声领域,尤其是一种多音圈喇叭。

背景技术

音频讯号包含低音频部分及高音频部分,低音频部分及高音频部分别具有不同的频率响应特性。现有技术上的全频段喇叭,在低音频部分及高音频部分是透过单一振膜的振动来达到电声转换,但是产生低频、高频所需的声压值(Sound Press Level,SPL)不同,在单一振膜上可能因为振动的交互影响、或是振膜因分割振动造成的干涉,使得不同频段、不同频率响应的特性,难以仅透过单一振膜来清楚呈现。

为了满足消费者对于喇叭、耳机的音质需求,现有技术上通常会以两单体分别产生高音频声波及低音频声波来解决此问题。然而,受到喇叭或耳机本身腔体体积上的限制,组合两动圈单体的喇叭或耳机,通常占有较大的体积。若是腔体较小的喇叭或耳机,可能无法应用此方式来解决问题。

实用新型内容

为了解决现有技术上的各种问题,在此提供一种多音圈喇叭。多音圈喇叭包含环状磁铁、内轴轭铁、外环轭铁、第一喇叭组件、第二喇叭组件、以及第三喇叭组件。

环状磁铁包括中央孔、第一端及第二端,第一端与第二端分别位于中央孔的轴向二端。环状磁铁的环周壁更具有连接环,连接环位于第一端及第二端之间。内轴轭铁包括中央柱及板体。中央柱直立设置于板体的一面上,板体组设于环状磁铁的第二端并彼此磁性导通,中央柱对应伸入中央孔中,且中央柱与环状磁铁不接触,中央柱与第一端预留有第一径向间隙。外环轭铁环绕于环状磁铁外部,外环轭铁包括内接环,内接环对应组接于连接环并彼此磁性导通,外环轭铁与第一端预留有第二径向间隙,外环轭铁与第二端预留有第三径向间隙。

第一喇叭组件包括第一音圈及第一振膜,第一音圈设置于第一振膜上并延伸至第一径向间隙中。第二喇叭组件包括第二音圈及第二振膜,第二音圈设置于第二振膜上并延伸至第二径向间隙中。第三喇叭组件包括第三音圈及第三振膜,第三音圈设置于第三振膜上并延伸至三径向间隙中。

在一些实施例中,环状磁铁的环周壁包含第一环周壁及第二环周壁,第二环周壁的内径小于第一环周壁,连接环连接于第一环周壁与第二环周壁之间。

在一些实施例中,多音圈喇叭更包含第一框架及第二框架。第一框架集设于外环轭铁邻近于环状磁铁的该第一端。第一振膜及第二振膜组设于第一框架。第二框架包含中空环及扩大环,中空环组设于外环轭铁上并邻近于环状磁铁的第二端。第三振膜固定于第二框架的扩大环。

进一步地,在一些实施例中,多音圈喇叭更包含反向磁铁。反向磁铁与环状磁铁具有相反的极性。反向磁铁组设于内轴轭铁的该板体上并相对于中央柱。又进一步地,在一些实施例中,反向磁铁的小于板体。

在一些实施例中,第三喇叭组件更包含定心支片。定心支片环绕第三音圈设置,并连接第二框架的扩大环的内缘壁。

在一些实施例中,多音圈喇叭更包含华司,华司位于环状磁铁的该第一端上。更进一步地,在一些实施例中,华司更包含环凸缘,第一振膜及第二振膜分别位于环凸缘的两侧。

在一些实施例中,第一振膜及第二振膜组接成共享振膜,第一振膜位于共享振膜的中心,第二振膜位于共享振膜的外周缘,第一振膜的周缘连接第二振膜。

在一些实施例中,内轴轭铁的中央柱与板体之间,更包含定位凸缘,环状磁铁的第二端更包含定位凹环,定位凹环对应地卡接于定位凸缘上。

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