[实用新型]一种BT板布线结构

说明书

本实用新型涉及一种BT板布线结构，包括BT板以及布设在BT板上的线路，所述线路包括呈多行多列设置在BT板上的多个封装线路单元，每个封装线路单元上都具有沿竖直切割线依序排布的若干个导通孔，沿竖直切割线方向上的相邻两个导通孔之间通过一导通线路实现两者之间的电导通，该导通线路沿竖直切割方向延伸且与切割线非平行设置，以解决现有的BT板切割后存在引脚短路的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体是涉及一种BT板布线结构。

背景技术

BT板是以BT基板为材料加工成PCB的统称，其中BT是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得的，BT板(又称BT树脂基覆铜板)因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连(HDI)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。随着PBGA、EBGA、CSP等封装技术的兴起,电子设备工作频率的提高，如：移动电话由最初GSM(900～1800MHz)模式发展到当前的蓝牙技术(2.400～2.497kMHz)，以及印制板无铅焊技术的发展，尤其是近几年发光二极管(LED)、微机电系统(MEMS)的大力发展，都为BT板的发展提供了广泛的机会，它被用在封装基板和高频板以及高度层板中。

现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板。为了提高BT基板的导电能力，满足芯片的装架键合，需要在BT基板上电镀银层或金层。BT板电镀是利用电解原理，镀层金属做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。其中，钻孔板钻孔之间要进行电路相连，以保证产品电镀线路导通。钻孔之间布线连接，保证产品实现整板电镀，由于现有的布线都是位于切割线上的，这对后道产品切割分离成单颗产品造成了困难，主要存在以下三种缺陷：

1)、产品沿着切割线进行分离，目前切割线最小线宽为0.1mm，布线公差为0.05mm，切割刀片厚度为0.2mm，切割公差0.1mm。若布线出现负公差，而切割出现正公差，就会出现极限切割的情况(具体如附图图1所示，其中A为切割刀片正常切割下的示意图，B为极限切割下的示意图。)，产品钻孔连线可能没有完全切断，导致产品引脚短路；

2)、钻孔连线设计在切割道上，切割刀片的磨损会加大，刀片的寿命会缩短；

3)、布线是铜上镀银或镀金，铜箔切割后会与基板分离，导致基板分离铜箔相连，出现耦断丝连的情况，而引脚线路并没有完全分离，产品仍然短路。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种BT板布线结构，以解决上述的问题。

具体方案如下：

一种BT板布线结构，包括BT板以及布设在BT板上的线路，所述线路包括呈多行多列设置在BT板上的多个封装线路单元，每个封装线路单元上都具有沿竖直切割线方向依序排布的若干个导通孔，沿竖直切割线方向上的相邻两个导通孔之间通过一导通线路实现两者之间的电导通，该导通线路沿竖直切割方向延伸且与切割线非平行设置。

进一步的，所述导通线路为线段、曲线或者多线段组成的连续线条。

进一步的，所述导通线路为台阶状的连续线条。

进一步的，沿竖直切割线延伸方向上的相邻两个封装线路单元之间的相邻的两个导通孔之间也通过所述导通线路实现两者之间的电导通。

本实用新型提供的BT板布线结构与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的BT板布线结构采用与竖直切割线非平行设置的导通线路走线，具有导通孔的引脚间连线不是直接直线相连，这种设计，即使切割出现极限情况时，产品引脚连线也会切断，不会导致产品引脚短路。另外，产品布线设计成台阶状，切割刀片与连线相切只有较小的布线宽度，刀片的磨损较小，可以提高刀片的使用寿命。

附图说明