[实用新型]一种BT板布线结构

说明书

本实用新型涉及一种BT板布线结构，包括BT板以及布设在BT板上的线路，所述线路包括呈多行多列设置在BT板上的多个封装线路单元，位于同一行上的所有封装线路单元的线路设置都相同，位于偶数行上的封装线路单元的线路设置与奇数行上的封装线路单元的线路旋转180度后相同，奇数行上的每一个封装线路单元的上部两侧都具有一导通孔，偶数行上的每一个封装线路单元的下部两侧都具有一导通孔，以减少BT板上导通孔的数量，从而提高加工速度以及提高良率。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，具体是涉及一种BT板布线结构。

背景技术

BT板是以BT基板为材料加工成PCB的统称，其中BT是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得的，BT板(又称BT树脂基覆铜板)因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连(HDI)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。随着PBGA、EBGA、CSP等封装技术的兴起,电子设备工作频率的提高，如：移动电话由最初GSM(900～1800MHz)模式发展到当前的蓝牙技术(2.400～2.497kMHz)，以及印制板无铅焊技术的发展，尤其是近几年发光二极管(LED)、微机电系统(MEMS)的大力发展，都为BT板的发展提供了广泛的机会，它被用在封装基板和高频板以及高度层板中。

现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板。为了提高BT基板的导电能力，满足芯片的装架键合，需要在BT基板上电镀银层或金层。BT板电镀是利用电解原理，镀层金属做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。BT板制作工序中主要一项工艺是钻孔，钻孔数量的多少直接影响到钻孔的效率和钻头的损耗，最终影响材料的价格。目前BT板产品采用钻孔设计如附图图1所示，一片BT板产品排布以整齐的阵列方式排布，每个单品10’四周分别都具有4个过孔20’，例如产品排布为17行×10列，总共170只单品，共需钻孔198个，加工时间较长，且每个过孔需要沉铜电镀，钻孔数量越多，电镀耗材也越大，还易导致不良率提高。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种BT板布线结构，以解决上述的问题。

具体方案如下：

一种BT板布线结构，包括BT板以及布设在BT板上的线路，所述线路包括呈多行多列设置在BT板上的多个封装线路单元，位于同一行上的所有封装线路单元的线路设置都相同，位于偶数行上的封装线路单元的线路设置与奇数行上的封装线路单元的线路旋转180度后相同，奇数行上的每一个封装线路单元的上部两侧都具有一导通孔，偶数行上的每一个封装线路单元的下部两侧都具有一导通孔。

进一步的，同一行上的所有封装线路单元除最外侧的两个导通孔外，其余导通孔均由同一行上相邻的两个封装线路单元共用，同一列上的所有封装线路单元除上下两侧的两个导通孔外，其余导通孔均由同一列上相邻的两个封装线路单元共用。

进一步的，所有的导通孔均为圆形通孔，且所有的导通孔的圆心均位于所述BT板的水平切割线和竖直切割线上。

本实用新型提供的BT板布线结构与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的BT板布线结构的奇数行上的每个封装线路单元和偶数行上的每个封装线路单元不同，偶数行上封装线路单元的是由奇数行上的封装线路单元旋转180度后的结果，这样可以减少过孔数量，而切割后，只需将切割好的旋转180度就可以完全匹配，不影响客户使用。

附图说明

图1示出了现有技术的示意图。

图2示出了BT板布线结构的示意图。

图3a示出了奇数行上的封装线路单元的示意图。

图3b示出了偶数行上的封装线路单元的示意图。

具体实施方式