[实用新型]一种便于存取钞的存取款一体机有效
申请号: | 201821446125.7 | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN208607720U | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 王兴旺 | 申请(专利权)人: | 贵州忠诚德科技有限公司 |
主分类号: | G07D11/00 | 分类号: | G07D11/00;G07F19/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 550000 贵州省贵阳市国家高新技术*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制装置 输送装置 一体机 存取 保护装置 存取款一体机 无线通讯芯片 本实用新型 输送带 触摸控制芯片 电机驱动芯片 键盘控制芯片 无线数据传输 电路板 验钞传感器 触摸屏幕 控制芯片 驱动电机 输送线路 数字键盘 外壳内部 主输送带 控制盒 驱动轴 支撑轴 内置 纸币 | ||
本实用新型公开了一种便于存取钞的存取款一体机,包括一体机外壳、控制装置、输送装置、保护装置,所述一体机外壳前侧设置有所述控制装置,所述控制装置下侧设置有所述保护装置,所述一体机外壳内部设置有所述输送装置,所述控制装置包括控制盒、电路板、控制芯片、无线通讯芯片、触摸屏幕、触摸控制芯片、数字键盘、键盘控制芯片、验钞传感器,所述输送装置包括驱动电机、电机驱动芯片、主输送带、从动输送带、驱动轴、支撑轴、存取款盒。有益效果在于:本实用新型可以进行全自动存取钞操作,通过内置的无线通讯芯片可以进行无线数据传输,通过简化输送线路可以提高纸币的输送速度,提高存取款效率。
技术领域
本实用新型涉及存取款一体机领域,特别是涉及一种便于存取钞的存取款一体机。
背景技术
存取款一体机是结合存款和取款两种功能的机器,随着技术的发展,现如今的自动柜员机可以进行存款和取款两种功能的合一,现如今的存取款一体机多数体积庞大,存取款效率较低。对比申请号为201621126625.3的中国专利,公开了一种存取款一体机,包括存钞装置、取钞装置、通道组件、验钞机、钞箱组件以及控制系统,钞箱组件连通于通道组件,通道组件包括第一通道以及第二通道,存钞装置对接连通于第一通道,取钞装置对接连通于第二通道。上述专利结构复杂,存取款效率较低,因此要设计一种新的设备,本实用新型可以进行全自动存取钞操作,通过内置的无线通讯芯片可以进行无线数据传输,通过简化输送线路可以提高纸币的输送速度,提高存取款效率。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种便于存取钞的存取款一体机,本实用新型可以进行全自动存取款操作。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种便于存取钞的存取款一体机,包括一体机外壳、控制装置、输送装置、保护装置,所述一体机外壳前侧设置有所述控制装置,所述控制装置下侧设置有所述保护装置,所述一体机外壳内部设置有所述输送装置,所述控制装置包括控制盒、电路板、控制芯片、无线通讯芯片、触摸屏幕、触摸控制芯片、数字键盘、键盘控制芯片、验钞传感器,所述控制芯片的型号为IC697CPM790,所述无线通讯芯片的型号为NRF52832-QFAA-R,所述触摸屏幕的型号为VT3-Q5M,所述触摸控制芯片的型号为AK4183VT-E2,所述数字键盘的型号为96AB2-102-R,所述键盘控制芯片的型号为ADP5587ACPZ,所述验钞传感器的型号为UR1630,所述输送装置包括驱动电机、电机驱动芯片、主输送带、从动输送带、驱动轴、支撑轴、存取款盒,所述驱动电机的型号为5IK90A-CF,所述电机驱动芯片的型号为A4960,所述保护装置包括电磁锁、保护门、电磁推杆、保护板、存款箱,所述电磁锁的型号为TFS-A11,所述电磁推杆的型号为CD-Y2050,所述一体机外壳前侧设置有所述控制盒,所述控制盒内部下表面设置有所述电路板,所述电路板上侧设置有所述控制芯片、所述无线通讯芯片、所述触摸控制芯片、所述键盘控制芯片、所述电机驱动芯片,所述控制盒上侧设置有所述数字键盘,所述控制盒上侧设置有所述触摸屏幕,所述一体机外壳内部上表面设置有所述电磁推杆,所述电磁推杆下侧设置有所述保护板,所述保护板下侧设置有所述验钞传感器,所述保护板后侧设置有所述存款箱,所述控制盒下侧设置有所述保护门,所述保护门一侧设置有所述电磁锁,所述一体机外壳内部后侧设置有所述驱动电机,所述驱动电机一侧设置有所述驱动轴,所述驱动轴后侧设置有所述主输送带,所述主输送带后侧设置有所述从动输送带,所述驱动轴上侧设置有所述支撑轴,所述一体机外壳内部前侧设置有所述存取款盒,所述控制芯片与所述无线通讯芯片、所述触摸屏幕、所述触摸控制芯片、所述数字键盘、所述键盘控制芯片、所述验钞传感器、所述驱动电机、所述电机驱动芯片、所述电磁锁、所述电磁推杆通过电连接。
进一步设置:所述电路板与所述控制芯片、所述无线通讯芯片、所述触摸控制芯片、所述键盘控制芯片、所述电机驱动芯片通过焊接连接。
如此设置,通过焊接连接使所述电路板与所述控制芯片、所述无线通讯芯片、所述触摸控制芯片、所述键盘控制芯片、所述电机驱动芯片进行固定,并且实现电连通。
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