[实用新型]一种倾侧式芯片散热器铝型材

说明书

本实用新型公开一种倾侧式芯片散热器铝型材，包括沿前后延伸的铝质的基体，基体倾斜设置，基体的下侧设有连接板，连接板的下表面水平设置，连接板的下表面上设有截面呈矩形的凹槽，凹槽的底面水平设置，基体的外侧面上设有若干个散热板；凹槽的左侧、右侧立壁均设有往内伸出的薄壁的弧形弹臂，弧形弹臂的末端指向凹槽的底面。将芯片卡入凹槽内，然后让芯片的上表面与凹槽的底面贴合，从而实现散热，由于有弧形弹臂的设置，所以弧形弹臂能通过自身的弹力夹住芯片，从而实现预定位、初步的固定，这样的安装起来就非常的方便。本实用新型用于芯片的散热。

技术领域

本实用新型涉及散热器领域，特别涉及一种倾侧式芯片散热器铝型材。

背景技术

现有的电子设备，越来越小巧，但是随着芯片的集成规模越来越大，芯片的发热量依然非常的大。因此，为了减少电子设备的厚度，现有技术往往会将芯片散热器进行倾斜布设，但是这样的散热器并不容易安装，而且散热能力也相对较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种便于安装的倾侧式芯片散热器。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：

一种倾侧式芯片散热器铝型材，包括沿前后延伸的铝质的基体，基体倾斜设置，基体的下侧设有连接板，连接板的下表面水平设置，连接板的下表面上设有截面呈矩形的凹槽，凹槽的底面水平设置，基体的外侧面上设有若干个散热板；凹槽的左侧、右侧立壁均设有往内伸出的弧形弹臂，弧形弹臂的末端指向凹槽的底面。

作为上述方案的进一步改进，基体内设有前后贯通的冷却腔。

作为上述方案的进一步改进，散热板的外侧面呈波浪形。

作为上述方案的进一步改进，基体整体呈矩形，基体的上侧端面为固定面，所述固定面为平面。

本实用新型的有益效果是：一种倾侧式芯片散热器铝型材，包括沿前后延伸的铝质的基体，基体倾斜设置，基体的下侧设有连接板，连接板的下表面水平设置，连接板的下表面上设有截面呈矩形的凹槽，凹槽的底面水平设置，基体的外侧面上设有若干个散热板；凹槽的左侧、右侧立壁均设有往内伸出的薄壁的弧形弹臂，弧形弹臂的末端指向凹槽的底面。将芯片卡入凹槽内，然后让芯片的上表面与凹槽的底面贴合，从而实现散热，由于有弧形弹臂的设置，所以弧形弹臂能通过自身的弹力夹住芯片，从而实现预定位、初步的固定，这样的安装起来就非常的方便。本实用新型用于芯片的散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是本实用新型实施例的截面示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1，这是本实用新型的实施例，具体地：