[实用新型]一种多频段大功率光纤直放站有效
申请号: | 201821444919.X | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN208623667U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 刘德宏;唐东山;孟庆刚;罗爱华 | 申请(专利权)人: | 深圳市安信通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04B7/155 | 分类号: | H04B7/155;H04B10/293;H04B10/2575 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耦合单元 基站 大功率光纤 多频段 直放站 频段 本实用新型 光纤直放站 近端机 远端机 模块化设计 一体化机箱 定制生产 合路单元 基站频段 卡槽单元 内部模块 设备稳定 现场安装 光模块 多频 个机 机箱 近端 宽频 物业 美观 客户 协调 维护 | ||
本实用新型公开了一种多频段大功率光纤直放站,包括近端机和远端机,所述近端机上设置有控制单元、宽频光模块单元、第一基站耦合单元、第二基站耦合单元、第三基站耦合单元、多频合路单元、第四基站耦合单元、第五基站耦合单元和第六基站耦合单元。本实用新型多频段大功率光纤直放站,近端机采用标准的19吋4U机箱以及9个卡槽单元设计,可选用不同频段基站耦合单元,方便客户根据基站频段情况自己组合,不同于以前的光纤直放站需要更换内部模块或需要定制生产,远端机采用一体化机箱和模块化设计,不同于以前的光纤直放站一个频段需要采用一个机箱多个频段需要采用多个机箱的劣势,具有现场安装方便、大大降低安装站址物业协调难度,设备美观、维护简单及设备稳定可靠等优点。
技术领域
本实用新型涉及光纤直放站技术领域,具体为一种多频段大功率光纤直放站。
背景技术
光纤直放站以其价格低廉,安装简单,维护方便在移动通信网络中得到了广泛的应用,特别在适用于公路、地铁、隧道、地下停车场等“小容量、深覆盖”场情下优选之方案,跟基站相比,它结构简单,投资少和安装方便,并且提高了基站信道利用率。
现有的光纤直放站,仅能只放大单一频段信号,并且光纤直放站的近端机结构需更换内部模块,光纤直放站一个频段需要采用一个机箱,多个频段需要采用多个机箱,多个机箱在安装时占用面积大,安装困难以及站址物业协调难度大等缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多频段大功率光纤直放站,同时可以将 2G、3G和4G信号等不同频段的多模信号同时处理放大以覆盖目标区域,客户可根据当地运营商基站频段情况,选取不同的基站耦合单元以达到信号拾取目的,同时远端机采用一体化机箱和模块化设计,具有现场安装方便、设备美观、维护简单及设备稳定可靠等优点,可以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多频段大功率光纤直放站,包括近端机和远端机,所述近端机上设置有控制单元、宽频光模块单元、第一基站耦合单元、第二基站耦合单元、第三基站耦合单元、多频合路单元、第四基站耦合单元、第五基站耦合单元和第六基站耦合单元,所述控制单元、宽频光模块单元、第一基站耦合单元、第二基站耦合单元、第三基站耦合单元、多频合路单元、第四基站耦合单元、第五基站耦合单元和第六基站耦合单元依次排列;
所述远端机包括光模块、第一电源模块、第二电源模块、第三电源模块、多工器、第一功率放大器、第二功率放大器、第三功率放大器、下行多频合路器、第四功率放大器、第五功率放大器、上行多频合路器、第一低噪声放大器、第二低噪声放大器、第三低噪声放大器、第四低噪声放大器、第五低噪声放大器、散热器、箱体、风扇模块和机箱门,所述箱体上安装有机箱门,所述箱体的底部安装有风扇模块,所述箱体的背部安装有散热器,所述箱体的内侧的上端设置有光模块,所述箱体的内侧还设置有第一电源模块、第二电源模块和第三电源模块,所述第一电源模块、第二电源模块和第三电源模块自上到下依次排列,所述第一电源模块、第二电源模块和第三电源模块的一侧设置有第一功率放大器、第二功率放大器、第三功率放大器、第四功率放大器和第五功率放大器,所述第一功率放大器、第二功率放大器、第三功率放大器、第四功率放大器和第五功率放大器也均安装在箱体的内侧,所述第四功率放大器的上方设置有下行多频合路器和上行多频合路器,所述箱体的内侧的下端设置有多工器,所述箱体的内侧上端还设置有第一低噪声放大器、第二低噪声放大器、第三低噪声放大器、第四低噪声放大器和第五低噪声放大器。
优选的,所述近端机上还设置有备份基站耦合单元。
优选的,所述第一基站耦合单元、第二基站耦合单元、第三基站耦合单元、第四基站耦合单元、第五基站耦合单元和第六基站耦合单元分别为六个不同频段的基站耦合单元。
优选的,所述箱体的内侧还设置有上行多频合路器和上行多频合路器。
优选的,所述近端机采用标准的19吋4U机箱。
优选的,所述远端机采用一体化机箱。
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