[实用新型]导热硅胶片

说明书

本实用新型提供一种导热硅胶片。所述导热硅胶片包括自粘层和叠设于所述自粘层上方的硅胶基层；所述硅胶基层从下往上依次设置有导热硅胶基层和绝缘硅胶层；所述导热硅胶基层的两端为硅胶层，其内部从下上依次设置有金属粉粒层、纤维层和石墨烯层；所述绝缘硅胶层为酚醛树脂布基层。与相关技术相比，本实用新型提供的导热硅胶片采用不同的导热材质拼接形成的导热硅胶基层结构，提高了热的传导及散热效率，解决了轻薄的电子设备因散热空间小散热效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种导热硅胶片。

背景技术

现如今使用的电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、播放器、灯饰等，都会在使用时产生热量，并要求对该热量进行有效、及时地排散到产品外界，以不影响产品的正常使用，确保产品的使用性能和寿命。

现有的冷却方法多半采用风扇、散热器或更大的机壳。风扇、散热器拆装不方便，同时，对于小空间的产品，不方便使用。而更大的机壳则浪费了占用的空间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种快捷安装、易于使用的导热硅胶片。

本实用新型提供一种导热硅胶片，包括自粘层和叠设于所述自粘层上方的硅胶基层；所述硅胶基层从下往上依次设置有导热硅胶基层和绝缘硅胶层；所述导热硅胶基层的两端为硅胶层，其内部从下上依次设置有金属粉粒层、纤维层和石墨烯层；所述绝缘硅胶层为酚醛树脂布基层；绝缘硅胶层的下表面与石墨烯层的上表面贴合，所述石墨烯层的下表面与纤维层的上表面贴合，所述纤维层的下表面与金属粉粒层的上表面贴合，所述金属粉粒层的下表面与自粘层的上表面贴合。

优选的，所述纤维层包括叠设的镀镍碳纤维层和不锈钢纤维层，所述镀镍碳纤维层的下表面与所述金属粉粒层的上表面贴合，所述镀镍碳纤维层的上表面与所述不锈钢纤维层的下表面贴合，所述不锈钢纤维层的上表面与石墨烯层的下表面贴合。

优选的，所述镀镍碳纤维层的高度尺寸为所述纤维层高度的1/3。

优选的，所述金属粉粒层包括叠设的氧化铝粉粒层和氮化硼粉粒层；所述氧化铝粉粒层的下表面与自粘层贴合，所述氧化铝粉粒层的上表面与所述氮化硼粉粒层的下表面贴合，所述氮化硼粉粒层的上表面与所述镀镍碳纤维层的下表面贴合。

优选的，所述氧化铝粉粒层的高度尺寸为所述金属粉粒层的高度的1/3～1/2之间。

优选的，还包括可剥离防尘层，所述可剥离防尘层设于所述自粘层的下方。

优选的，所述可剥离防尘层为PE离型层。

优选的，所述导热硅胶片的形状为长方形、正方形、圆形或菱形中的任意一种。

优选的，所述导热硅胶基层的厚度为8mm～30mm之间。

与相关技术相比，本实用新型所达到的有益效果：

一、采用不同的导热材质拼接形成的导热硅胶基层结构，提高了热的传导及散热效率，解决了轻薄的电子设备因散热空间小散热效率低的问题；

二、底部设有自粘层，无需拧装螺丝，安装、拆卸更为简单、便捷且方便；

三、该导热硅胶片具有较好的散热、绝缘性能，安全性高，经济效益良好；

四、防腐性能好，使用寿命长，加工周期短，生产损耗小，降低生产成本，密度低，运输方便，减少运输成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的导热硅胶片的结构示意图。

具体实施方式