[实用新型]一种大角度发光的光源

说明书

本实用新型公开了一种大角度发光的光源，其特征在于，包括由一种氧化物材料构成的无边框基板、LED发光晶片及封装硅胶，LED发光晶片设于基板上，封装硅胶包覆于LED发光晶片，封装硅胶粘接于基板上。该大角度发光的光源采用一种氧化物材料作为基板材料，能通过与基板有较好粘接性的硅胶进行粘接，不存在粘接力不均，使得该大角度发光的光源的气密性较好；基板采用无边框设计，避免了边框变黄反射率降低所造成的光衰；且采用无边框设计，LED发光晶片的光可以从五个发光面进行射出，能大角度发光，使得发光面积更广。

技术领域

本实用新型涉及光源的技术领域，特别涉及一种大角度发光的光源。

背景技术

SMD(Surface Mounted Devices)光源为表面粘贴LED发光二极管的光源。图1为传统SMD光源产品的结构示意图，图中箭头为光出射方向，传统的SMD光源基板采用PPT/PCT/EMC+铜镀银/金的结构组合，使得光源表面的封装胶难以和两种材料同时产生相同的粘接力，这一缺点使传统的SMD光源的气密性较差，且光源在受冷热高低温冲击时容易产生分离、受潮，从而产生黑化、失效等严重情况。再者，光源基板的四周注塑成圆杯和方杯形式的边框，并由硅胶进行填平，使得原本四周的光效只能通过围墙反射出外部，一旦时间长温度高了这三种材料极容易发生黄变反射率降低影响光源的光通量维持率，且受边框影响发光角度较窄。

为此，我们提出了一种一种大角度发光的光源。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供了一种一种大角度发光的光源，具有大角度发光、气密性好及抗硫化的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种大角度发光的光源，包括由一种氧化物材料构成的无边框基板、LED发光晶片及封装硅胶，所述LED发光晶片设于所述基板上，所述封装硅胶包覆于所述LED发光晶片，所述封装硅胶粘接于所述基板上。

优选的，所述基板为氧化铝陶瓷。

优选的，所述基板的横截面形状为方形、圆形或长方形。

优选的，所述封装硅胶为与所述氧化铝陶瓷粘接性好的抗硫化胶水。

优选的，所述封装硅胶成型后横截面形状与所述基板的横截面形状一致。

优选的，所述LED发光晶片包含五个发光面及一个未发光面，所述未发光面与所述基板的上表面贴合。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该大角度发光的光源采用一种氧化物材料作为基板材料，能通过与基板有较好粘接性的硅胶进行粘接，不存在粘接力不均，使得该大角度发光的光源的气密性较好；基板采用无边框设计，避免了边框变黄反射率降低所造成的光衰；且采用无边框设计，LED发光晶片的光可以从五个发光面进行射出，能大角度发光，使得发光面积更广。

附图说明

图1为传统SMD光源产品的结构示意图。

图2为本实用新型实施例的大角度发光的光源的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

传统的SMD光源的由于基板有边框设计，使得光源的发光角度较窄且气密性不好，本实用新型主要通过基板的无边框设计及减少基板的材料种类进行改进。图2为本实用新型实施例的大角度发光的光源的结构示意图，图中箭头为光出射方向，如图2所示，本实施例的大角度发光的光源100包括由一种氧化物材料构成的无边框基板10、LED发光晶片20及封装硅胶30。具体的，对各个部件之间的位置关系进行详细描述：