[实用新型]形成线路板的铜箔层的保护结构有效
| 申请号： | 201821438096.X | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN209089273U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 彭立军;俞梅 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区杰智汇电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护层 铜箔层 保护结构 线路板 密封结构 本实用新型 缓冲作用 密闭空间 密封空间 异物污染 凹坑 侧缘 外部 覆盖 | ||
1.一种形成线路板的铜箔层的保护结构，其特征在于，所述保护结构包括：
保护层及密封结构，所述保护层用于承载所述铜箔层，且所述密封结构至少覆盖所述保护层和/或所述铜箔层的部分侧缘。
2.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于：
所述密封结构、所述保护层及所述铜箔层形成一密闭空间。
3.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于：
所述保护层具有贯穿所述保护层的至少一第一定位孔，所述铜箔层具有贯穿所述铜箔层的至少一第二定位孔，第一定位孔与所述第二定位孔对应设置，且所述密封结构位于第一定位孔和/或第二定位孔内。
4.根据权利要求3所述的保护结构，其特征在于：
第二定位孔的开口口径大于第一定位孔的开口口径。
5.根据权利要求4所述的保护结构，其特征在于：
所述保护层具有朝向铜箔层的第一表面，所述铜箔层具有背离保护层的第二表面，所述密封结构由所述第二表面延伸至所述第一表面。
6.根据权利要求5所述的保护结构，其特征在于：
所述铜箔层的外边缘均位于所述保护层的外边缘的内侧；所述第一表面靠近所述铜箔层的外边缘的部分、以及所述第二表面靠近所述铜箔层的外边缘的部分均被所述密封结构覆盖；所述第一表面对应第二定位孔的部分、以及所述第二表面靠近第二定位孔的部分均被所述密封结构覆盖。
7.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于：
所述铜箔层及所述保护层之间形成有台阶部，所述密封结构位于所述台阶部。
8.根据权利要求2所述的保护结构，其特征在于：
在所述铜箔层中，对应于所述铜箔层的外边缘、以及对应于第二定位孔的内侧边均被所述密封结构覆盖。
9.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于：所述密封结构为胶水或胶带。
10.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于：所述保护层为铝层。
11.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于，所述保护层为耐热材料制成。
12.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于：所述保护层的热膨胀系数大于等于铜箔层的热膨胀系数。
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