[实用新型]一种可隔离焊接热的晶振

说明书

本实用新型公开了一种可隔离焊接热的晶振，包括晶振本体，其特征在于，所述晶振本体的上表面安装有半导体制冷片，且晶振本体的前表面设置有底托，所述晶振本体的前表面贯穿于底托设置有第一晶振插片，且晶振本体的前表面贯穿于底托靠近第一晶振插片的一侧位置处设置有第二晶振插片，所述底托的前表面固定连接有绝缘层。本实用新型设置了真空隔热板，能够隔绝电路板的焊接产生的焊接热，延长晶振本体的使用寿命，预防电路板中电路发生故障的可能性，设置了半导体制冷片，能够对晶振本体进行散热，避免了电路板上的电路受损，设置了拉动机构，便于使用者对晶振本体进行固定，实现了晶振本体与电路板焊接时的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及晶振技术领域，具体是一种可隔离焊接热的晶振。

背景技术

在石英晶体封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器，晶体振荡器(晶振)是各大通信系统中最基础的元器件，也是系统中的基准时钟，其性能是否稳定直接决定系统的稳定性、频率特性等一系列指标，对于宇航、武器型号的项目而言，均需对元器件进行筛选，其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

中国专利公开了一种晶振.(授权公告号CN206727971U)，该专利技术能够通过底托避免了直接与电路板接触，隔离晶振焊接时产生的热量，保证了晶振以及电路板的使用寿命，但是，现有的晶振本体在与电路板的焊接时，会产生焊接热，影响着晶振本体的使用寿命，造成电路板发生故障，没有设置半导体制冷片，不能对晶振本体进行散热，进而无法保证晶振本体的散热，造成对电路板上的电路受损，没有设置拉动机构，不便于使用者对晶振本体进行固定，进而影响着晶振本体与电路板的焊接稳定性。因此，本领域技术人员提供了一种可隔离焊接热的晶振，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可隔离焊接热的晶振，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种可隔离焊接热的晶振，包括晶振本体，其特征在于，所述晶振本体的上表面安装有半导体制冷片，且晶振本体的前表面设置有底托，所述晶振本体的前表面贯穿于底托设置有第一晶振插片，且晶振本体的前表面贯穿于底托靠近第一晶振插片的一侧位置处设置有第二晶振插片，所述底托的前表面固定连接有绝缘层，且底托的一侧连接有拉动机构，所述绝缘层的前表面连接有真空隔热板。

作为本实用新型进一步的方案：所述拉动机构包括第一固定块、第一拉环、防护垫、第二固定块和第二拉环，所述底托的一侧连接有第一固定块，且底托的另一侧连接有第二固定块，所述第一固定块的和第二固定块的前侧连接有防护垫，所述第一固定块的后侧安装有第一拉环，所述第二固定块的后侧安装有第二拉环，所述第一拉环和第二拉环的形状为圆形，且第一拉环和第二拉环为一种硬质PC塑料材质的构件。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一固定块、第二固定块和防护垫通过粘接剂固定连接，所述防护垫为一种聚氯乙烯材质的构件。

作为本实用新型再进一步的方案：所述真空隔热板包括填充芯和真空保护表层，所述填充芯的内部包裹有真空保护表层，所述真空隔热板与绝缘层通过强力胶水粘接固定。

作为本实用新型再进一步的方案：所述半导体制冷片的一侧设置有电偶，电偶由N型和P型两种不同半导体材料串联而成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述晶振本体与电路板通过焊锡的方式焊接固定。

作为本实用新型再进一步的方案：所述真空保护表层为填充母料，填充母料为聚烯烃塑料材质的构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：