[实用新型]一种显示模组和显示装置有效
申请号: | 201821435870.1 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN208847999U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 农海燕 | 申请(专利权)人: | 重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G02F1/133 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 401320 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制芯片 开孔 显示屏 驱动模块 显示模组 底面 电路板 显示装置 背板 热交换 本实用新型 电路板电性 电性连接 热量传导 显示画面 避让 对置 积热 裸露 承载 驱动 | ||
1.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括:
显示屏,用于显示画面;
驱动模块,与所述显示屏电性连接,驱动所述显示屏;
背板,承载所述显示屏和驱动模块;
所述驱动模块包括:
电路板;
控制芯片;
所述电路板上设置一开孔,所述控制芯片设置在所述开孔内,所述控制芯片与所述电路板电性连接;所述开孔避让所述控制芯片的底面,所述控制芯片的底面通过所述开孔与所述背板对置。
2.如权利要求1所述一种显示模组,其特征在于,所述背板包括平直部和凸起部,所述平直部与所述凸起部为一体结构;所述凸起部相对于平直部往靠近所述电路板的开孔方向凸起。
3.如权利要求2所述一种显示模组,其特征在于,所述驱动模块包括一散热结构,所述散热结构设置在所述控制芯片的底面与所述凸起部之间,所述散热结构用于对所述控制芯片的散热。
4.如权利要求3所述一种显示模组,其特征在于,所述散热结构包括上底面和下底面,所述散热结构的上底面与所述控制芯片的底面固定,所述散热结构的下底面与所述背板之间形成有空隙。
5.如权利要求3所述一种显示模组,其特征在于,所述散热结构包括上底面和下底面,所述散热结构的上底面与所述控制芯片的底面固定,所述散热结构的下底面与所述背板接触。
6.如权利要求1所述一种显示模组,其特征在于,所述开孔的形状大小大于所述控制芯片形状大小。
7.如权利要求1所述一种显示模组,其特征在于,所述控制芯片包括芯片主体和引脚,所述芯片主体与所述引脚相连接;所述引脚在垂直于控制芯片的投影长度大于所述芯片主体侧部距离电路板的长度;所述控制芯片的引脚与所述电路板对应的接口电性连接。
8.如权利要求1所述一种显示模组,其特征在于,所述控制芯片设置在开孔内,所述控制芯片包括芯片主体和引脚,所述控制芯片的引脚从所述开孔内弯折引出,与电路板对应的接口电性连接。
9.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括:
显示屏,用于显示画面;
驱动模块,与所述显示屏电性连接,驱动所述显示屏;
金属屏蔽盖,覆盖在所述驱动模块上;
背板,用于承载所述显示屏和驱动模块;
所述驱动模块包括:
时序控制芯片电路板;
时序控制芯片;
所述时序控制芯片电路板上设置一开孔,所述时序控制芯片设置在所述开孔内,所述时序控制芯片与所述时序控制芯片电路板电性连接;所述开孔避让出所述时序控制芯片的底面,所述时序控制芯片的底面通过所述开孔与所述背板对置;
所述背板包括平直部和凸起部,所述平直部与所述凸起部为一体结构;所述凸起部相对于平直部往靠近所述电路板的开孔方向凸起;
所述驱动模块包括一散热结构,所述散热结构设置在所述控制芯片的底面与所述凸起部之间,所述散热结构用于对所述控制芯片的散热;
所述散热结构包括上底面和下底面,所述散热结构的上底面与所述控制芯片的底面固定,所述散热结构的下底面与所述背板之间设置有一空隙;
所述控制芯片包括芯片主体和引脚,所述芯片主体与所述引脚相连接;所述引脚在垂直于控制芯片的投影长度大于所述芯片主体侧部距离电路板的长度;
所述控制芯片的引脚从所述开孔内弯折引出,与电路板对应的接口电性连接。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1至权利要求9任意一项所述的显示模组。
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