[实用新型]使用集磁棒的转子换向器线脚焊接装置有效
申请号: | 201821433831.8 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN208986345U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 叶惠能;吴伟;陈锦昌 | 申请(专利权)人: | 深圳市双建科技有限公司 |
主分类号: | H01R43/02 | 分类号: | H01R43/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁棒 转子 容置腔 感应加热装置 转子换向器 焊接装置 加热装置 转子轴孔 手柄 载具头 套件 线脚 载具 高频感应线圈 高频变压器 换向器线脚 感应磁场 控制电路 马达转子 逆变回路 效果稳定 谐振电容 辐射状 泄漏槽 内凹 容置 虚焊 焊接 | ||
一种使用集磁棒的转子换向器线脚焊接装置,包括载具、感应加热装置、集磁棒套件;所述载具包括载具柄及载具头,在载具头的中间,设有内凹的可容置马达转子的转子容置腔,转子容置腔的中心,设有转子轴孔,转子轴孔的周边,转子容置腔上,按照换向器线脚数量和位置对应设置由集磁棒孔,每个集磁棒孔的外侧,呈辐射状设有让感应磁场在缝隙中通过的泄漏槽;所述感应加热装置包括高频感应线圈及与其连接的加热装置手柄,所述加热装置手柄中设有由逆变回路、谐振电容、高频变压器组成的控制电路;所述集磁棒套件包括集磁棒及固定集磁棒的,使集磁棒可对应插入集磁棒孔的集磁棒座。本技术可实现焊接效果稳定,效率高,能避免虚焊。
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,特别涉及微电机转子绕线后其线脚与换向器的焊接装置及方法。
背景技术
在微电机制造领域,转子绕线后需要将漆包线焊接在换向器的线脚上,长期以来微电机制造行业都是使用烙铁加热将漆包线焊接在换向器线脚上,这种工艺要用烙铁产生的温度来破坏漆包线的绝缘层,每次焊接时,烙铁与缠绕在线脚上的漆包线接触的面积和位置是不确定的,每次焊接完成后粘留在烙铁嘴上的余锡大小也是不确定的,所以每次焊接在相同时间内所传递给焊接位置的热量也就是不确定的,加上烙铁头在使用过程中被逐步侵蚀,烙铁头的形状变得凹凸不规则,所以每次传递的热量和焊接效果是不稳定的,烙铁焊接的这些缺点引致的最大问题是:不是每次焊接都能彻底破坏漆包线的绝缘层,造成通常所说的“ 虚焊”,这个就是产品品质不稳定的原因, 这是烙铁焊接本身的特性决定的,这个工艺上的缺陷一直是业界无法彻底解决的难题.
除此之外,烙铁头要经常更换,这在很大程度上加重了烙铁焊接工艺的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对以上现有技术的不足,提供一种可实现焊接效果稳定,效率高,能避免“ 虚焊”的转子换向器线脚焊接装置及方法.
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现,一种使用集磁棒的转子换向器线脚焊接装置,其所述装置包括载具1、感应加热装置2、集磁棒套件3;所述载具1包括载具柄10及载具头11,在载具头11的中间,设有内凹的可容置马达转子的转子容置腔110,转子容置腔110的中心,设有转子轴孔111,转子轴孔111的周边,转子容置腔110上,按照换向器线脚数量和位置对应设置集磁棒孔112,每个集磁棒孔112的外侧,呈辐射状设有让感应磁场在缝隙中通过的泄漏槽113;所述感应加热装置2包括高频感应线圈20及与其连接的加热装置手柄21,所述加热装置手柄中设有由逆变回路、谐振电容、高频变压器组成的控制电路22;所述集磁棒套件3包括集磁棒30及固定集磁棒30的,使集磁棒可对应插入集磁棒孔112的集磁棒座31。
所述的使用集磁棒的转子换向器线脚焊接装置,其载具头11上,转子容置腔110边,分别对称设有当马达转子置于转子容置腔110内时,对马达转子起定位作用的转子定位柱114及转子定位顶块115。
所述的使用集磁棒的转子换向器线脚焊接装置,其马达转子放入转子容置腔110后,马达转子换向器的线脚与集磁棒30的垂直距离为0到3mm。
使用集磁棒的转子换向器线脚焊接方法包括:
1)、将马达转子4有换向器40的一面,放入转子容置腔110内;
2)、将集磁棒套件3的集磁棒30插入集磁棒孔112内用高温胶水固定,使其顶端对准转子换向器线脚41的焊接位置;
3)、感应焊接装置启动,集磁棒30对线脚加热;
4)、在设定的预热时间后,向焊接位置送锡线5;
5)、送锡完成后,停止加热,焊接完成。
本实用新型的优点包括:
(1)焊接品质稳定,不会产生 “ 虚焊”现象:
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