[实用新型]一种防尘散热性低功耗工控主板有效
申请号: | 201821432990.6 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN208636771U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 杨晓站 | 申请(专利权)人: | 中芯智能时代(深圳)有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人: | 谢素 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接孔 硅胶囊 防尘散热 主板主体 伸缩管 本实用新型 工控主板 散热装置 粘结固定 低功耗 延伸部 壳体 安装方便 安装固定 底部连接 散热风扇 左右两侧 防尘 出风孔 储气腔 支撑环 散热 底面 顶面 内开 主板 拆卸 环绕 裸露 穿过 侧面 维修 | ||
1.一种防尘散热性低功耗工控主板,包括一主板主体和安装固定在主板主体上的散热装置,其特征在于:环绕主板主体一圈设有多个连接孔,相邻两个连接孔之间的距离相同,连接孔内的底部粘结固定一硅胶囊,硅胶囊的侧面开设有多个出风孔,硅胶囊内开设有一储气腔,硅胶囊的一端穿过连接孔底部,裸露在连接孔外侧;散热装置包括一壳体,壳体的左右两侧相对称的一体式的延伸部,延伸部的底部连接一伸缩管,任意一伸缩管插入一连接孔内;伸缩管的外侧粘结固定一支撑环,支撑环的底部设有多个凹部,相邻两个凹部之间距离相同,支撑环的底部与主板主体相抵。
2.根据权利要求1所述的一种防尘散热性低功耗工控主板,其特征在于:壳体内设有一安装腔,安装腔的顶部通过螺丝固定一散热风扇,散热风扇的输风端朝下;安装腔延伸至延伸部内,延伸部的底部设有多个与安装腔相导通的导风孔;伸缩管插入导风孔通过强力胶粘结固定;壳体的底部设有一圆孔,圆孔的内壁设有内螺纹,圆孔内螺纹连接密封塞。
3.根据权利要求1所述的一种防尘散热性低功耗工控主板,其特征在于:连接孔的内直径自上而下不断缩小,伸缩管的底部与连接孔的中间处相抵。
4.根据权利要求1所述的一种防尘散热性低功耗工控主板,其特征在于:硅胶囊的顶部开设有多个与储气腔相导通的进风孔,进风孔与连接孔相导通。
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