[实用新型]一种激光颗粒物传感器

权利要求书

1.一种激光颗粒物传感器，其特征在于：包括上壳和下壳，所述上壳上开设有进气口和出气口，所述上壳和所述下壳扣合形成容置空间；

所述上壳与所述下壳扣合形成的容置空间内设有PCB电路板，所述PCB电路板安装在所述下壳上，所述PCB电路板上设有模拟和数字处理电路；

所述PCB电路板与所述下壳之间设有激光检测装置，所述激光检测装置安装在所述PCB电路板上，所述激光检测装置与所述模拟和数字处理电路电连接；所述激光检测装置上开设有空气进口和空气出口，所述空气进口与所述进气口连通，所述空气出口与所述出气口连通；所述空气进口与所述进气口之间设有加热电阻，所述加热电阻安装在所述PCB电路板上。

2.根据权利要求1所述的激光颗粒物传感器，其特征在于：所述激光检测装置包括激光器支架，所述激光器支架安装在所述PCB电路板上；所述激光器支架的一端开设有探测腔，其另一端安装有激光器，所述激光器向所述探测腔发射激光；所述探测腔与所述空气进口和所述空气出口连通；所述探测腔内侧设有光电探测器，所述光电探测器安装在所述PCB电路板上，所述光电探测器与所述模拟和数字处理电路电连接。

3.根据权利要求2所述的激光颗粒物传感器，其特征在于：所述激光器与所述探测腔之间设有聚焦透镜，所述聚焦透镜安装在所述激光器支架上。

4.根据权利要求3所述的激光颗粒物传感器，其特征在于：所述进气口和所述出气口处均设有温度传感器，所述温度传感器安装在所述PCB电路板上；所述PCB电路板上设有温度补偿电路；所述温度传感器、所述加热电阻均与所述温度补偿电路电连接。

5.根据权利要求4所述的激光颗粒物传感器，其特征在于：所述PCB电路板上设有激光控制电路，所述激光控制电路与所述激光器电连接。

6.根据权利要求5所述的激光颗粒物传感器，其特征在于：所述PCB电路板上设有I/O接口，所述I/O接口与所述模拟和数字处理电路电连接，所述温度补偿电路、所述激光控制电路与所述模拟和数字处理电路电连接。

7.根据权利要求1所述的激光颗粒物传感器，其特征在于：所述加热电阻正对所述空气进口，且平行于光路设置。

8.根据权利要求1所述的激光颗粒物传感器，其特征在于：所述上壳、所述PCB电路板、所述下壳通过螺栓连接。

9.根据权利要求2所述的激光颗粒物传感器，其特征在于：所述PCB电路板、所述激光器支架上围绕所述光电探测器的部分设有屏蔽罩。

10.根据权利要求1所述的激光颗粒物传感器，其特征在于：所述上壳和所述下壳由非金属材料制成。