[实用新型]一种角度调节装置有效
申请号: | 201821429011.1 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN208622696U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 贺云波;黎炜天;陈新;高健;杨志军;陈桪;崔成强;张凯;陈云;汤晖 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 510006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定板 固定组件 角度调节装置 转动件 本实用新型 底座 人员观察位置 可转动连接 测试 竖直固定 可调节 推拉力 显微镜 焊线 预设 封装 转动 观察 | ||
本实用新型涉及LED半导体封装技术领域,尤其涉及一种角度调节装置。本实用新型公开了一种角度调节装置,包括:固定组件、底座、转动件和两个固定板;固定组件用于固定LED支架;两个固定板分别竖直固定在底座上;固定组件设置在固定板之间;固定组件两端均通过转动件与固定板可转动连接,且转动至预设角度后通过转动件与固定板相对固定,实现了LED支架任意角度的调节与固定,从而获得精确的参数,且操作十分方便,解决了现有的LED支架进行焊线推拉力测试时,观察固定在工作台上的LED支架时,可调节的角度有限,无法获得较精确的参数,且测试人员观察位置也随着显微镜的位置一同改变,操作十分不便的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及LED半导体封装技术领域,尤其涉及一种角度调节装置。
背景技术
在LED半导体封装行业中,LED晶片需通过焊线与导电支架连接,才能从外界给晶片供电。LED支架在完成焊线以后往往需要进行焊线推拉力测试。测试过程中需要观察焊线的焊接角度、焊球大小等一系列参数。通过不同角度观察焊线,有助于获取较精确的参数,从而判断该焊线质量是否合格。
目前常规的判断该焊线质量是否合格的方法是将已经焊好线的LED支架固定在工作台上,显微镜镜头沿着固定的弧形导轨移动,从而调节到适合的角度来观察焊线。然而该调节方式只能通过改变显微镜的位置和角度来观察,可调节的角度有限,无法获得较精确的参数,且需让测试人员观察位置也随着显微镜的位置一同改变,操作十分不便。
实用新型内容
本实用新型提供了一种角度调节装置,解决了现有的LED支架进行焊线推拉力测试时,观察固定在工作台上的LED支架时,可调节的角度有限,无法获得较精确的参数,且测试人员观察位置也随着显微镜的位置一同改变,操作十分不便的技术问题。
其具体技术方案如下:
本实用新型提供了一种角度调节装置,包括:固定组件、底座、转动件和两个固定板;
所述固定组件用于固定LED支架;
两个所述固定板分别竖直固定在所述底座上;
所述固定组件设置在所述固定板之间;
所述固定组件两端均通过所述转动件与所述固定板可转动连接,且转动至预设角度后通过所述转动件与所述固定板相对固定。
优选地,所述固定组件包括:铁磁性板、至少两个夹块和磁铁;
所述夹块下表面设置有凹槽,所述磁铁设置在所述凹槽内;
所述夹块和所述铁磁性板通过所述磁铁固定所述夹块和所述铁磁性板之间的所述LED支架。
优选地,所述转动件为销;
所述固定板设置有第一通孔;
所述销与所述第一通孔为销连接,且所述销一端与所述固定组件固定连接。
优选地,还包括:第一固定杆;
所述销一端设置有第一螺纹孔,所述固定组件两端相对应的设置有第二通孔,所述第一固定杆依次穿过所述第二通孔和所述第一螺纹孔,将所述固定组件与所述销固定。
优选地,所述固定板的材料为塑料。
优选地,所述夹块与所述铁磁性板的接触面的内边缘设置有阶梯状的缺口。
优选地,所述夹块设置在所述铁磁性板上,且所述LED支架的边缘与所述缺口上壁相抵,所述LED支架夹紧于所述缺口和所述铁磁性板之间。
优选地,所述缺口的高度大于所述LED支架的边缘高度,所述夹块设置在所述LED支架的边缘上,所述LED支架夹紧于所述夹块的下表面和所述铁磁性板之间。
优选地,还包括:第二固定杆;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造