[实用新型]一种360度碳膜电位器有效

专利信息
申请号: 201821428713.8 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN208690040U 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 肖炯亮 申请(专利权)人: 广东司马航模实业有限公司
主分类号: H01C10/32 分类号: H01C10/32;H01C1/16
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 卞华欣
地址: 515800 广东省汕头市澄海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 碳膜电位器 电位器本体 碳膜 本实用新型 反馈模块 基准点 电子元器件 滑动安装 接收电压 反馈 电位器
【权利要求书】:

1.一种360度碳膜电位器,包括电位器本体,其特征在于:还包括反馈模块、环状碳膜和动触头,所述环状碳膜固定于所述电位器本体,所述动触头滑动安装于所述电位器本体,所述环状碳膜设置有至少两个基准点,每相邻的两个基准点之间的夹角小于180°;

所述反馈模块包括芯片和数量与所述基准点数量相同的下拉电阻,每个基准点均连接于所述芯片,每个下拉电阻分别连接于所述芯片和一个基准点之间,所述动触头与所述环状碳膜抵触,所述动触头还用于接电。

2.根据权利要求1所述的360度碳膜电位器,其特征在于:基准点的数量不小于三个,至少三个基准点等间隔地分布于所述环状碳膜。

3.根据权利要求1所述的360度碳膜电位器,其特征在于:所述电位器本体包括底座、PCB板、转动头、弹片和环状银膜,所述PCB板设置于所述底座,所述环状银膜和所述环状碳膜均印刷于所述PCB板,所述环状碳膜位于所述环状银膜的外围;所述转动头设置于所述底座,所述弹片与所述转动头同步转动,所述动触头设置于所述弹片,所述弹片还设置有用于抵触所述环状银膜的连接脚;所述PCB板设置有引脚。

4.根据权利要求3所述的360度碳膜电位器,其特征在于:所述PCB板设置有通孔,所述通孔位于所述环状银膜的内围,所述转动头穿过所述通孔后可转动地设置于所述底座。

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